台积电倒戈了？3纳米技术或将迁美，“空壳化”似已成定局

美国被称为是科技大国，同时美国还有一个非常高端的名字叫做硅谷，之所以会被称之为给硅谷，就是因为美国拥有大量的高科技企业。一直以来，在半导体领域之中，美国占据了几乎所有的优势，全球所有半导体相关的企业都离不开美国的技术支持。所以这就是为什么美国一纸芯片禁令，就能够影响全球半导体芯片的发展方向的重要原因之一。

而在芯片禁令实施之后，全球出现了芯片饥荒的情况，美国在意识到这种情况之后，便想要重振自己在半导体领域内的雄风，有相关数据统计显示，最近几年来台积电70%左右的芯片产能都被美国所占据，但即便是这样，美国在2021年依旧出现了缺芯的状况，所以美国对于芯片的需求量是非常大的，但是长期以来美国一直依赖于与台积电之间的合作。

而芯片饥荒发生之后，美国似乎想要重振半导体产业，所以后来台积电就被邀请到赴美建厂。从去年5月份台积电就已经有所行动，在美国建设了一座5纳米芯片晶圆厂，此次投资规模达到120亿美元，计划将会在2024年正式投产。

最近台积电，又有消息传出，赴美建厂的数量将会增加到六座。可是那么为什么台积电会突然改变部署呢？其实最主要的还是有两个原因，首先就是台积电在此地买的土地原本就能够留容纳六座晶圆厂，所以这次台积电并不是突然做出决定，而是计划之中的事情。第二一点，伴随着全球芯片产能的增加，美国的需求不断也在增加，台积电迫于压力不得不顺势而为。

另外，台积电还在考虑要不要在美国建议做三纳米晶圆厂，为当地合作方伙伴去提供服产能服务。作为全球最大的芯片晶圆代工厂，台积电的晶圆市场份额达到55%，三星仅仅只有20%，双方之间差距的确是非常大的，但其实双方之间所掌握的芯片制造技术却相差不多，并且目前来讲，双方都已经开始对3纳米运行风险试产。

但如果说台积电有一天输给了三星，那么绝对是因为台积电在自主权的问题上存在着欠缺，很多时候都需要依靠他国的技术来决定自身发展的方向，这对于台积电来讲并不是一个好消息。

伴随着目前全球芯片饥荒的问题越来越严重，各个国家都在积极部署芯片产业，中国将会在下一个5年计划之中投入将近2万亿进行半导体产业的研发，并且同时实现70%的芯片自给率。

虽然在这一领域之中我们起步比较晚，并且遭遇到了西方国家的全面封锁，但不管前方的路究竟有多么艰难，中国实现芯片自主化已经成为了必然的目标。同样，作为韩国最大的集团，三星也正在加强部署。

最近韩国公布了一项计划，将会在十年之内投入4500亿美元，建设全球最大的芯片制造基地，抢占半导体领域的核心技术。三星此次之所以会做出这样的一个决定，并不是为了想要超越台积电。

截止到现在来讲的话，企业与企业之间的恩怨情仇早就已经不算什么了。而目前最为关键的问题是美国半导体联盟所发起的挑战。台积电在加入美国这个所谓的半导体联盟之后，一直都在为美国尽心尽力，似乎如今的台积电已经出现了倒戈的情况。

可是伴随着其3纳米生产线的不断迁移到美国，似乎现在的台积电也已经出现了空心化的局势。美国之所以会希望台积电赴美建厂，并不是单单为了重振美国半导体制造产业，更重要的是想要对台积电进行一种技术迁移。

一直以来，全台积电在全球第一大芯片晶圆代工厂的位置坐得舒舒服服，对于美国的话，向来也都是言听计从，可是说到底，台积电毕竟不是一家纯正的美国企业，所以美国希望台积电赴美建厂很大程度上是想要打破台积电长期以来保持先进领先的局面。

如果台积电的这些技术优势真的被美国掌握的话，那么台积电的优势将会不复存在。按照美国的德性，不排除美国将来会对台积电做出一些反制行为，到那个时候，台积电的空壳化就将会成为定局。