芯片制造关键设备，中国科技公司耗时11年，打破美方的技术封锁

中国在半导体领域一直处于劣势，许多核心技术被其它国家掌控，正是因为如此，美国才得以从半导体方面制裁华为，从而遏制华为的发展。其实，在芯片制造过程中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备都十分重要，而其中高端光刻机只有荷兰的阿斯麦公司能够生产，突破难度巨大，甚至一些晶元代工厂都需要从阿斯麦手中购买该设备。

但值得庆幸的是，在芯片制造的三大关键设备中，刻蚀机的技术被中国企业所掌控。中微半导体是中国最具代表性的半导体设备制造商，而其最具代表性的产品就是高精度刻蚀机。早在2017年，中微半导体就成功的研制出5nm等离子刻蚀机，这是国产的第一台生产芯片的半导体设备，也是全球第一台5nm刻蚀机。对于中国半导体领域来说，5nm刻蚀机的出现无疑对其影响重大。

不仅如此，去年中微半导体已经对外宣布，5nm刻蚀机领域已经完成突破，并且在经过台积电验证后，中微半导体的刻蚀机性能优良，完全能运用到5nm制程的生产线上，如今，中微半导体已经供货给台积电。另外，有消息称，中微半导体已经开始向3nm刻蚀机制造技术进发，不出意外的话，未来刻蚀机的技术依旧掌握在中国的手中。

事实上，早在2015年之前，美国就开始对中国的刻蚀机出口做出了限制，但在2015年之后，美国就放弃了限制，究其原因，还是中微半导体在刻蚀机领域有相当大的技术领先，限制与否对其来讲并不重要。创立于2004年的中微半导体，在尹志尧的带领下，为了打破美国对刻蚀机技术的封锁，曾深入研究长达11年之久，才制造出了如今的5nm刻蚀机，成功突破美国的封锁。

对于掌握刻蚀机核心技术的中微半导体，美国对其没有任何的办法，毕竟中微刻蚀机中没有使用美国技术，而2019年5月美国发布的实体名单中，并没有出现中微半导体的名字，也进一步证明，美国对中微半导体没办法制裁。

虽然中国半导体设备产业与其他国家仍有些差距，但中微半导体用事实证明，国内半导体产业有能力突破外国对技术的封锁。总而言之，中国至少掌握了半导体制造核心设备之一，在半导体领域有了一定的话语权。相信在未来，中国在光刻机技术上也有一定的突破。对此，你有何见解呢？