苹果开放段位不同

第987期

苹果开放段位不同

文 | 王晔 责编 | 王晔

封面创意 | 王晔 策划 | 刘克丽 校对 | 张静楠

都说苹果是封闭式的产业发展，上周带有苹果M1芯片的Mac实际用户跑分曝光了，几乎在相同时间苹果又宣布整合原班人马，投入65亿开发自研基带。苹果这么耗费大量资金自研，难道是进一步封闭吗？不是，只是苹果公司的开放段位不一样。

应用软件比任何人都先开放

2007年苹果智能手机率先问世，从它智能手机问世起，其应用软件就在Apple Store里全面向开发者开放，后引起了所有手机的Android系统厂商效仿，改变了整个软件产业、企业的生态。

自研芯片打通 iOS

苹果的M1植入Mac笔记本后，苹果首次实现了ARM化的晋升。从X86到ARM着实需要勇气，虽然这一步比较冒险，但在软件上彻底打通了iOS，最新的Mac笔记本上已经能够流畅运行手机的APP了。

其实早在3年前，华为等厂商就已经将笔记本、手机二者的互联做了人性化交互。苹果索性直接脱离了X86转投ARM，将PC、手机融合的更透彻，这是被整体的行业趋势逼的，“去PC化”的当下，笔记本电脑的存在必须要和手机进行交互。

精简指令让苹果自研芯片

ARM结构肯定比复杂指令系统的X86功耗降低，在前几代的Mac中能够看到AMD处理器的踪迹，但因为功耗AMD和苹果越走越远。而前几代的Mac所采用的都是英特尔的CPU，而即便最终英特尔做出了10nm，同频性能也仅仅提升了5%，这对于苹果来说是不够的。

iPhone 12系列首次采用了高通的X55基带，意在提升iPhone多年信号老大难的问题，但发售这一个月以来，iPhone的信号依然没有什么提升，随后苹果宣布耗资几十个亿打造团队自研基带。由于芯片供应商提供的芯片性能不足以承载苹果对于产品的要求。

存储、部分传感器、摄像组件开放

目前，苹果自研的有处理器芯片、基带芯片、系统等，系统已经成为苹果的招牌，自研的处理器芯片也已经用到了产品中，预示着该领域的成功。在基带芯片方面也已经有布局，然而在存储颗粒、部分传感器以及摄像设备中苹果仍没有开始自研，这部分供应链非常成熟并且价格也很透明，苹果暂时不涉及这些方面的自研也是正常，而且自研芯片没有规模，苹果目前也不会将自研的芯片下放给其它厂商，没有规模就没有利润。

部分制造业仍然开放

从目前的情况来看自研只是设计层，苹果对于产品的制造仍然处于开放状态。苹果的自研阶段也仅仅限制在半导体设计阶段，在制造业苹果仍然需要庞大的代工厂支持，在世界各个地区有着不同的制造工厂的支持，才能够降低更多的运输成本，当地的工厂服务当地的用户，开放产业链不可断档。

结束语

大部分人都认为苹果是封闭式的产业发展链，其实早已不是，只是开放段位不一样而已。