打开阿斯麦最新一期的财报，有个数字让欧洲分析师反复揉了揉眼睛——2025年第三季度，中国大陆贡献了阿斯麦系统销售额的42%，几乎要把这家荷兰巨头的半壁江山撑起来。要知道在更早前的两个季度，这个比例还只有27%。

封锁的口子越收越紧，可中国买家手上的钱包却越甩越开，这种反差让不少欧洲科技媒体直呼看不懂。就在这个节骨眼上，荷兰一家科技媒体抛出了一个让美方颇为难堪的判断：中国手里囤的光刻机，撑个五到十年完全不是问题。

这话听上去像是给焦虑的中国半导体业打气，但翻一翻这几年的进出口数据，会发现这并非空穴来风。

订单飙升的反常信号

数字最不会骗人。阿斯麦2024年全年净销售额做到282.63亿欧元，同比增长2.55%，创下历史新高，其中来自中国大陆的营收为101.95亿欧元，占总营收的36.1%。

当年ASML共销售583台光刻及量测系统，包括44台EUV、374台DUV和165台计量与检测系统——一个国家吃掉了阿斯麦三分之一还多的盘子。到了2025年，势头不仅没刹车，反而又踩了一脚油门。

阿斯麦全年净销售额做到了327亿欧元，约合390亿美元，毛利率52.8%，净利润96亿欧元。

中国海关那边的数据更直白：2025年中国晶圆制造设备进口总额冲到391.66亿美元，同比增长3%，又一次刷新历史纪录；其中12月单月进口额45.08亿美元，环比增长84%。

光刻机这一栏，全年进口额跟2024年基本打平，仅同比下滑1%，但12月单月光刻机进口额冲到23亿美元，刷新月度历史纪录。把镜头拉得再远一点，对比就更刺眼。

2016年到2019年这四年间，阿斯麦从中国市场拿到的钱加起来不过50亿欧元出头，而仅2024、2025两年合计就接近200亿欧元。订单量级一下子翻了好几番，怎么看都不是正常的＂按需采购＂，背后藏着的是一种很明显的＂先把粮抢回家＂的心态。

更值得玩味的是，2025年中国买家的购买习惯变了。台数没有前两年那么疯，但每台机器的均价明显抬高，钱都花在了刀刃上。

阿斯麦在2025年第三季度业绩会上明确指出，目前发往中国的产品很大比例是浸没式机型，且毛利率十分可观。

多重曝光的暗度陈仓

很多人有个误解，觉得没有EUV就别想做先进芯片。实际情况要复杂得多。EUV从来就没卖给过中国。

自ASML于2016年量产EUV以来的十年间，全球累计交付的EUV设备约309台，其中台积电独占157台、占比50.8%，三星部署76台，英特尔35台，SK海力士29台，美光5台，日本Rapidus公司也拿到1台。

这份名单上没有一家中国大陆企业。

再加上从2024年1月1日起，荷兰政府在美国压力下对部分先进DUV系统对华出口实施限制，特别是阿斯麦Twinscan 2000系列（如NXT:2000i、NXT:2050i、NXT:2100i、NXT:2150i），这些设备能够支撑5纳米及以下工艺；2024年末至2025年初，针对存量DUV设备的维护服务、备件和软件更新也被进一步收紧。

按阿斯麦自己的说法，现在能合规卖给中国的，多是落后十年左右的型号。但中国的工程师们硬是从这些＂落后＂的机器里榨出了惊人的产能。

中国制造商已经开始升级不受出口限制的老旧ASML设备，包括Twinscan NXT:1980i型号；中国晶圆厂正从二手市场采购组件，包括升级后的＂平台＂以及有助于精准对准芯片层的透镜和传感器，这些改进让中国晶圆厂能大幅提升人工智能芯片的产量。

同时，中国半导体企业普遍采用＂多重曝光＂工艺，对硅晶圆进行重复DUV曝光，从而生产更先进的芯片。

TechInsights的报告显示，中芯国际正在继续扩大在7纳米以下芯片生产中对多重曝光技术的应用，华为最新的麒麟9030处理器展示了迄今为止中国芯片制造的最高水平。

原理并不神秘——同一片硅晶圆，用DUV反复曝光多次，把图案一层层叠出来，理论上可以做到5纳米甚至更精细的工艺。代价是良率会受影响、成本会高一些，但封锁面前，能把产品造出来本身就是胜利。

阿斯麦内部对此说得很直白。阿斯麦前首席执行官彼得·温尼克表示，此类限制并不能为西方带来额外的安全优势，因为中国已经拥有生产军用级芯片所需的设备。

现任CEO富凯曾公开指出，假如把中国逼入困境，中国就会完全脱离西方技术；等到中国完成自主研究开发，可能要向西方反向出口。这话从一个荷兰高管嘴里说出来，分量不轻。

国产突围的步步紧逼

囤货是为了换时间，时间是为了搞自研。这条逻辑链才是中国半导体产业最核心的剧本。国产EUV的进展比外界预想的要快。

据TechPowerUp报道，中国本土的EUV光刻系统正在华为东莞工厂接受测试，预计2025年第三季度进入试生产，2026年实现量产。

技术路线上，中国走的是激光诱导放电等离子体（LDP）方案，这跟阿斯麦用的激光产生等离子体（LPP）路径不一样。这种差异化选择本身就很有意思——既然主路被堵死，那就在旁边开一条新路出来。

DUV这一侧的国产化更是百花齐放。2022年成立的新凯来在3月的SEMICON China上集中发布了外延、刻蚀、CVD、PVD、ALD等一整套晶圆厂设备，被业内戏称为＂中国版阿斯麦＂。

先进封装领域同样亮眼，由上海微电子分拆而来的AMIES，其旗舰先进封装光刻系统在中国市场份额高达90%、全球份额达35%，能够支撑Flip Chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP以及2.5D/3D集成等高端封装工艺。

这些数字说明，中国在某些细分赛道已经不是追赶者，而是并跑者甚至领跑者。外部环境的变化同样在帮中国一把。

中国商务部2025年10月初公布的61号公告对稀土加强了管控。

阿斯麦自身无法摆脱对中国稀土的依赖，其光刻机的精密光学部件和机械传动系统都使用了含中国稀土材料的组件，这意味着按照61号公告，阿斯麦未来即便向包括美国在内的任何国家出口设备，理论上也需要获得中国商务部的许可。

这是一记非常漂亮的反向制衡，让单方面封锁的代价开始往欧美一侧倾斜。阿斯麦也在年报中提到，相关美国规则的实施已作为对华贸易协议的一部分被暂停一年，至2026年11月10日，目前对其业务运营没有影响，但这把剑已经悬在那里了。

回到那家荷兰媒体的判断上来，＂五到十年没问题＂这句话，与其说是给中国半导体业的褒奖，不如说是给单边封锁政策的一记响亮耳光。

中国人工智能芯片市场预计到2028年将突破1万亿元人民币，约占全球市场的30%，这么大的内需托底，再加上工程师红利和完整的工业链，封锁能延缓节奏，但挡不住方向。

光刻机这场仗打到现在，胜负的天平正在悄悄倾斜，真正笑到最后的，注定是把命运攥在自己手里的那一方。