在文章开头，我想说点自己的看法，因为最近的手机品牌都在争先恐后的做性价比与中端手机，所以我就简单说一下性价比，暂且以一台4GB+128GB的千元机为例，我个人脑海里因为天天看消息就自然浮现出千元机存储成本占整机物料从2025年三季度的22%涨到2026年三季度的64%。一个零件，占了整机成本的近三分之二。

这肯定不是我说的（我可没有这个本事）。而是知名半导体分析师老王说的，他的原话是：单台机型存储成本的增量将完全收窄终端厂家（低端产品）的全部利润。这是否正符合我一直以来的观点物料贵过时间，合理性是供应商的，但本质还是要靠你我买单的！

64%这个数字，讲实话只属于最低配，却是最诚实的

64%是4GB+128GB这个配置的BOM占比，不是所有千元机，也不是售价占比。还有一句话一直让我记忆很新，那就是存储成本在400美元以下手机的物料成本中已接近60%，在99美元以下产品中超过64%，同时，现在的低端机存储BOM占比从正常年份的10%-15%升到40%-50%。 这和64%不矛盾！但是以上的数据在我看来只不过就是参考参考，其他？真没什么。

涨价不是供需错配，在我看来是一次产能的战略性再分配

这一轮和2023年那轮完全不同。上一轮是行业周期：下行太久、厂商减产、价格触底反弹。这一轮是结构性重排：AI数据中心把产能直接抽走了。

同时专门做存储大佬像三星、SK海力士、美光三家HBM晶圆投片占DRAM总投片的比重，从2025年底约18%，升到2026年底22%，2027年底预计30%；而HBM位元供给占总DRAM位元的比例，同期只从约8%、9%升到约13%。如果上面数据成立，那么哦跟你讲差不多约四分之一的晶圆投给HBM，只产出约十一分之一的容量位元。

看上去有点夸张，但绝对没错，背后有物理定律加持，原因很简单，生产每比特HBM消耗的晶圆产能，约为标准DRAM的三倍，而芯片面积更大、堆叠工艺更复杂、良率损耗贯穿全程。

所以才有这个反直觉的事实：涨得最凶的，不是卖得最贵的HBM，而是被冷落的传统DRAM。

但要问涨价是什么？我跟你讲涨价不是终端想多赚：这个观点很多品牌大佬都认了，所以真没有必要去理解为品牌趁机收割，没得必要！

永远记住内存组件价格的急剧上涨，导致每部手机额外增加了超过200美元成本，想混的好的品牌只能试图自己承担成本，但整体利润率正在急剧下降，也要靠自己承受，现在品牌只有一个词（存活）好了，本期就到这，睡觉了！