华尔街日报曝料：中国科技高管集体弃美芯，转用国产的底气在哪？

美方商务部长卢特尼克曾放过一句狠话，大意是把降级的芯片卖给中国，就是要让中国长期离不开美国技术这根拐杖。这话现在回头听，味道完全变了。

三年多过去，剧本没按他设想的走，反倒是把对手逼出了一整套自己的家伙什。战略学上有个老生常谈的教训——遏制的力度必须要么彻底，要么零。

半吊子的封锁，是最糟糕的一种：既激发了对方的危机感，又给对方留下了追赶的时间窗口。美方对华芯片这一仗，就是活生生的反面教材。

我这几年琢磨中美博弈，越发觉得一个规律在反复上演：越是被卡脖子最狠的领域，中国后来的市场份额反而爬得最高。这不是玄学，是产业规律。

1960年代西方对我们封锁核技术、卫星技术，逼出了两弹一星。1990年代日韩把液晶面板攥得死死的，让电视机厂商买面板得看人脸色，结果京东方杀了出来，如今全球液晶面板一半以上产自中国。

2010年前后欧美卡光伏、卡高铁，最后光伏组件我们做到全球八成份额，高铁跑到了亚非拉。半导体这条线，走的是同一个剧本，只不过战场更大、周期更长、对手更硬而已。

理解了这个规律，再看眼下的数据就不惊讶了。海关刚公布的口径，7月份中国集成电路出口387亿美元，1到7月累计出口2160亿美元，同比接近翻倍。这个增速吓人不吓人？吓人。但更值得注意的是它的成色。

有人质疑说，这里头有存储涨价的水分，还有外资在华产能的贡献。就算把这两项全部剔除，本土企业的净增长依旧是两位数以上的高速。

莫卡托那批欧洲人做拆解的时候得出的结论也是这样。什么意思？意思是中国半导体从＂够自己用＂跨过了那道坎，进入了＂过剩往外卖＂的新阶段。这才是问题的关键。我个人的判断是，这一轮反转的底气有三层，缺一不可，也不能倒过来看。先说最底下那层——成熟制程。

外行谈芯片就爱盯3纳米、2纳米，好像不上先进节点就没脸出门，这是个巨大的误区。汽车、家电、光伏逆变器、储能设备、工控系统、通信基站，绝大多数消费电子的主控，用的都是28纳米及以上的成熟工艺。

这个市场的规模比先进制程还大。国际半导体产业协会给的数字，全球在建和新增的芯片产能里，77%落在中国境内，其中大头都是成熟节点。

往后两年推，中国成熟制程占全球的份额将奔向52%的水平。存储领域更直接，长江存储、长鑫存储合起来拿下全球一成半的盘子，而五年前几乎是零。

这一步棋的高明之处，在于它是＂造血＂，不是＂输血＂。黄奇帆有个说法我一直很认同，成熟制程赚回来的钱，源源不断反哺先进制程的攻坚。

日本半导体1990年代为什么倒下？就是把成熟节点全放给了台湾地区和韩国，自己死磕高端，结果高端没守住、中低端也回不来，血源被切断，产业空心化。

中国这次的打法正好相反——先把成熟制程做成印钞机，用规模摊薄成本、用成本挤压对手，赚到的现金流全部灌到7纳米以下的攻坚上。这套逻辑光伏走过一遍、动力电池走过一遍、新能源车走过一遍，无一例外都赢了。半导体没道理成为唯一的例外。

第二层底气是软件生态。这层才是黄仁勋真正睡不着觉的地方。英伟达最深的护城河从来不是芯片本身，是CUDA这套软件工具链。全球AI工程师被这套东西绑架了十几年，代码框架迁移一次的成本高到吓人。

美方一开始的算盘也在这里——硬件卡不住你，用软件生态套死你。可今年的几件事，把这个算盘彻底打飞了。

Deepseek新一代模型直接对昇腾芯片做了原生适配，智谱建成了从芯片到操作系统再到大模型端到端全国产的算力中心。这意味着国内AI团队第一次拥有了完整的、不依赖美方任何一环的技术栈。

工程师可以在昇腾平台上写代码、跑训练、部署应用，全过程碰都不用碰CUDA。数字上也印证了这个转折。全球最大开源模型平台上，今年3月来自中国的模型月下载占比冲到41%，第一次盖过了美国的36.5%。昇腾生态下的开发者规模站上了400万。

国内AI服务器里，本土GPU和加速卡的份额占到41%，出货量400万张。各行各业AI应用的平均渗透率做到了39.2%。

这四个数字得连起来看：模型是软件的顶端，开发者是生态的地基，芯片是硬件的载体，渗透率是市场的最终验证。四个维度同步爆发，产业史上这叫临界点。CUDA的垄断不是被谁一拳打碎的，是被这四股力量一起挤裂的。

第三层底气，恰恰是美方自己送上门的。英伟达一度在中国AI加速卡市场拿下约95%的份额。黄仁勋曾公开称，在新一轮出口管制后，英伟达在中国相关市场份额一度跌到接近零；但按IDC等全年统计口径，2025年英伟达在中国AI加速卡市场仍有约55%的份额。

500亿美元是什么概念？是英伟达全球营收里相当大的一块，是它维持研发投入、维持股价预期、维持对台积电议价权的重要来源。

丢了这块，等于自断一条胳膊。华为这边呢，昇腾950PR今年年内计划出货75万颗，中芯国际给它做N+3制程的代工，性能上据业内测算是英伟达在华销售版本H20的近三倍。

两边此消彼长，恰好在同一个时间窗口内完成。我个人有个更直接的观点：真正让美系芯片巨头难受的，不是市场份额从95%掉到接近零这件事本身，而是他们再也回不来了。

因为一旦本土替代方案跑通、开发者生态迁移完成、下游客户重新签约锁定，就形成了产业上的＂路径依赖＂。用户切换到国产不是拍脑袋决定的，是用真金白银和工程师小时数换来的，切回去的成本比当初切过来还高。

这就是为什么中国科技公司高管的态度会从怀疑观望一路转到坚决首选——他们不是在做爱国选择，是在做商业理性判断。国产芯片能用、够用、性价比高、供应稳定，还没有制裁风险，这四条凑齐，任何一个合格的CIO都不会选择继续给英伟达送钱。

站在2026年8月这个时间点往前看，几个方向已经比较清晰了。全球AI算力必然走向双轨制。

CUDA体系继续服务西方阵营，昇腾加国产大模型这一套服务非美系市场。东南亚、中东、非洲、拉美这些地方，买不起也不敢完全绑定美方算力，中国这套性价比高、供应稳、还没有断供风险的方案会大面积渗透进去。

这个格局一旦稳住，就不是短期博弈能改变的了。成熟制程主导的品类——汽车芯片、工控芯片、消费电子芯片，中国厂商会沿着光伏和新能源车的老路，先卷价格、再卷规模、最后卷标准，重塑全球供应链的价格中枢。

这个过程会挤压欧洲、日本、韩国的中端芯片厂商，但对中国下游制造业是巨大利好。先进制程的对决会从单点制程之争，转向系统级创新的比拼。

EUV光刻机短期确实攻不下来，业内比较冷静的估计是需要十年左右时间。但先进封装、Chiplet架构、光子计算、存算一体这些路线，都能在物理制程受限的前提下把整体算力顶上去。

就像高速公路某一段被封了，可以换条路走，也可以直接升级车的动力结构，未必非要在直道上硬拼。短板也得承认。

EUV光刻机、部分高端EDA工具、极紫外光源材料、顶级光刻胶，这些点上中国还没完全打通，完全自主的先进制程产线还差最后一公里。但产业攻坚的逻辑就是这样：卡点越集中，突破的方向就越清晰，资源投放就越容易聚焦。

这跟当年攻两弹一星、攻大飞机、攻航母是同一套逻辑，只是战场换到了半导体。留一个问题给各位思考：中美科技战真正的胜负手到底在哪里？

我个人的答案是——不在光刻机本身，也不在某一颗芯片本身。真正决定终局的，是谁能把14亿人的市场需求、几百万工程师的智力供给、全球最完整的工业场景、以及成熟制程赚来的现金流，长期不间断地灌进这个产业里。

美方芯片巨头面对的是资本市场的季度压力、股东回报的短期要求；中国半导体面对的是国家战略层面的耐心和产业配套的合力。这两种打法，在一年、三年的尺度上看不出差异，但拉到十年这个刻度，胜负基本就定型了。

那道曾经被认为高不可攀的技术鸿沟，正在被中国用最不性感、最不起眼的方式，一寸一寸地填平。等填到某一天，华尔街那帮人才会真正意识到——他们赌错的，不是某个技术节点，而是整整一代中国工程师的意志力和一个14亿人市场的深度。

这，才是那些整天盯着K线图的分析师永远算不明白的账。