半导体设备续创新高，何以能涨抗跌？

大家好，我是中信保诚基金的王优草。

6月24日，三大指数早盘集体翻绿、全市场下跌个股一度超4600只的弱势格局下，科创50逆势上涨2.48%，充分体现了资金向硬科技核心板块集中的避险偏好。午后随着指数反攻，半导体材料设备板块持续走强领涨，板块赚钱效应全面扩散。（数据来源choice）

昨日，全球科技股遭遇震荡，韩股触发熔断、美股科技巨头集体重挫、A股科技板块普遍大幅回调，而半导体上游设备与材料领域表现则相对坚挺，板块何以能涨抗跌？

消息面上，根据半导体分析平台Culpium，台积电正推动所有先进制程（包括7nm）涨价5–10%，一些客户认为台积电还将对部分成熟制程进行提价，晶圆代工产业景气度攀升，推动半导体设备走高，同时三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。

全球AI资本开支持续高增，AI芯片需求爆发或已从设计环节外溢至制造、设备、材料全链条，半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，可能正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。此外，存储芯片景气度有望贯穿全年，存储厂商扩产预期持续上修，国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接，刻蚀、薄膜沉积等核心环节或直接受益于行业扩产与国产替代。

时间窗口上，7月或迎长鑫上市关键节点，或构成新一轮上涨催化。本轮牛市而言，重大IPO上市消息公布，以及成功上市后市场均出现明显的资金聚集趋势。尤其半导体等硬科技IPO往往具备政策支持和地方产业资本背景，市场容易形成“产业趋势强化、一级资本退出、二级估值重塑”的共振，或带动国产半导体设备板块。

全球半导体产业共振愈发紧密的背景下，美东时间6月24日美股盘后，美光科技即将发布财报，后续财报能否再度超预期、以及管理层对2027年供需前景的表述，或也将是决定科技短期走势的关键。

不过，半导体设备板块已披露的首份中报已经验证了中报季的业绩确定性优势，随着晶圆厂扩产订单陆续交付，上游设备材料公司的业绩释放可能具备较为扎实基础。半导体设备行业本身高波动性与高成长性兼具，或值得在风险承受能力匹配的前提下，适当关注。

风险提示：上述观点仅代表基金经理的当前个人观点，不代表基金管理人对未来的预测，不构成对任何证券或产品的操作建议或推荐，也不构成任何基金进行投资决策之必然依据。如因为发布日后的各种因素变化而不再准确或失效，中信保诚基金不承担更新义务。基金管理人对提及的板块/行业不做任何推介，不代表基金持仓信息或交易方向。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。投资前请认真阅读招募说明书、产品资料概要和基金合同等法律文件和本风险揭示，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑本基金存在的各项风险因素，根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，并在了解基金产品情况的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的产品。基金有风险，投资需谨慎。