比芯片限制更可怕！全球90%市场被美日垄断，中国高仿都造不出？

一说到芯片被"卡脖子"，很多人先想到的是光刻机。业内人士更担心的，其实是那些平时没人注意的设备和材料。

拿光刻胶来说，日本四大企业控制全球90%高端光刻胶市场。去年年底以来，"日本断供光刻胶"的消息好几次刷屏。

2025年12月3日，日本内阁官房长官木原稔在新闻发布会上否认了关于日本已停止向中国出口光刻胶的报道。今年再传断供时，有媒体查了海关数据，中国1-5月自日本累计进口光刻胶超8900吨，单月、累计均无断崖式下跌。

传言一次次被证实是假的，可每次都有人慌，说明这块短板大家心里都清楚。设备和材料上的这场较量，几年前就开始了。

2023年1月27日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，美方始终没有公布具体内容。原因可能是美国怕细节一公开，盟友会更不满。

那时候，美国的《通胀削减法案》已经让欧盟很恼火，欧盟一再要求美国放弃这个法案，还要求美国在其他方面也多让步，不能自己独吞好处，让盟友没有活路。就连最铁杆的盟友英国也越来越不满。

英国跟着美国走，本来是想分点好处，美国却连这点好处都不想给。日本和荷兰是被美国硬压着答应的，心里并不情愿，因为它们损失不小。

中国市场占阿斯麦2022年营收的15%，在日本芯片制造设备企业的对华出口中也占到三成左右。2023年1月30日，外交部发言人毛宁评价这种做法"损人不利己"。

可美国顾不上了，只要能卡住中国，自己吃亏、盟友吃亏都无所谓，看得出是急了。美国真正想限制的，是中国的超级计算机、人工智能这些高科技领域。

三年过去，这个思路一点没变，还越来越露骨。2026年1月13日，美国商务部工业和安全局在联邦公报上发布最终规则，把英伟达H200等芯片对华出口从原先的"推定拒绝"改为"个案审查"。

芯片稍微放宽了，造芯片的工具却在收紧。2026年4月2日，美国众议院正式提出《硬件技术多边协调管制法案》，法案要把DUV光刻机的管制从"部分禁售"升级为"全线禁售"，还要拉盟友一起执行。

美国的用意很清楚：芯片可以卖给中国，制造芯片的能力却要牢牢攥在自己手里。为什么设备和材料比芯片本身更要命？

道理很简单：厨艺再好，没有锅灶、没有米面也做不出饭。半导体设备直接决定芯片的性能和良率。

这个领域里，美国有应用材料、泛林、科磊这样的设备巨头，日本有东京电子这样的设备大厂，还有信越化学这样的材料龙头。美日起步早，几十年里吸纳了全世界的顶尖人才，手里攥着大量核心专利和行业标准。

"高仿"为什么那么难？因为这种东西不是拆开看看就能照着做。

一款光刻胶的配方，背后是几十年的反复试错，专利把能走的路几乎都占了。后来者就算做出了样品，还要经过晶圆厂漫长的验证，才能真正上线。

人家在不断推出新产品，后来者往往还在补基础，差距就是这样一点点拉开的。不过，看清差距不等于丧气。

美日荷联手封锁，短期内肯定会冲击中国，主要冲击在民用领域。常说的2纳米、3纳米、5纳米，主要用在手机这类民用产品上。

军用芯片看重的是环境适应性和耐温范围，对制程要求反而不高。此前多有分析提到，美国不少先进武器装备用的芯片仍然是几百纳米级的制程。

所以想靠芯片把中国的高技术发展整体卡死，可能性很小。外部越封锁，越逼着中国自力更生，而且成效已经能看到。

国内半导体设备国产化率从2019年的14% 提升至2025年的25%，2026年进一步突破35%。不同机构的统计口径不一样，伯恩斯坦的测算就保守一些，认为2025年的21%，预计2026年达26%。

不管按哪种算法，上升趋势都很明显。难关也确实还在：有券商梳理显示，去胶设备国产化率超80%，清洗50%至60%，刻蚀55%至65%，而光刻为0%至1%。

光刻胶也是类似的情况，2026年g/i线光刻胶国产化率已突破65%，而ArF光刻胶国产化率不足3%。这些数字摆在一起，读起来让人五味杂陈。

几年前很多环节还是一片空白，现在有些已经过半；可最硬的那几块骨头，还得一点一点去啃。航天、航空当年也被西方严密封锁，最后还是靠自己一项一项攻了下来。

中国最大的优势是能集中力量办大事，只要持续投入、国家高度重视，难题会被逐个攻克。顺序也很明确：先保障国家安全需要的芯片，这方面问题不大；再在民用领域一步步提高制程。

还有一个对中国相对有利的情况：全球先进制程已经快走到头了。2纳米已经量产，再往下是1纳米级，越接近物理极限越难突破，节奏明显变慢，中国因此有更多时间追赶。

而且芯片也不只有缩小制程这一条路，碳基芯片等新方向一直在试验，一旦哪条路线有突破，局面就完全不一样了。中国在多条路线上同时推进，哪条更快、更代表未来，就可以紧紧跟上，甚至完全靠自主创新走出来。

汽车行业就是现成的例子。燃油车时代，中国和发达国家差距很大，谁也没想到电动汽车会突然崛起，而中国恰恰在这个领域走到了世界前列。

另外，中国手里并不是没有筹码。半导体材料离不开稀有金属，中国在这方面的产量优势很明显。

2025年10月9日，中方公布了对部分稀土相关物项的出口管制措施，后来根据中美吉隆坡经贸磋商共识暂停实施。就在这个月，商务部、海关总署发布2026年第58号公告，决定自2026年11月11日起至2027年1月10日，继续暂停实施相关公告，这是为落实中美第八轮经贸磋商共识安排。

商务部也表态，中方始终致力于维护全球产供链安全稳定。中国手里有牌，但没有乱打，这种克制本身就是底气。

当然，也得承认，没有人是神仙。美日企业在这个领域积累了几十年甚至上百年，靠短短几年追平不现实，急不得，也慌不得。

只要不自乱阵脚、持续加大投入，芯片问题和设备材料问题终究都会解决。对这一点，阿斯麦看得很清楚。

2023年1月25日，也就是三国协议达成前两天，时任首席执行官温宁克在接受彭博社采访时表示：如果中国买不到这些机器，就会自己研发，这需要时间，但最终会做到。西方施加的压力越大，中国越会自力更生，自主能力也越强，最终一定能走到自己想去的地方。