Intel 18A良率升至85%，已获多家大厂定单

7月15日消息，根据外资投行KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布的最新研究报告显示，英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务也获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%，且将获谷歌、亚马逊导入。基于代工与封装业务的巨大增长潜力，KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期，并将目标股价大幅上调至155美元。

Intel 18A良率升至85%

作为英特尔当前最先进的制程工艺，Intel 18A在去年底已经量产，首款基于该制程产品是代号为“Panther Lake”的酷睿Ultra 3系列处理器。虽然，Intel 18A量产初期的良率并不高，但是经过了半年多时间的持续优化，良率也在持续提升。

今年5月，英特尔CEO陈立武在谈及Intel 18A制程良率时也表示，他接手英特尔时，Intel 18A制程的良率并不理想。“我不得不请一些生态系统合作伙伴帮我查看数据，了解如何改进。行业标准和最佳实践是每月良率提升7%或8%。另一部分则是，产量表现、缺陷密度（defect density），以及何时能够达到那个具体目标。现在我看到了Intel 18A良率每月提升约7%，超越了内部预期，产量和缺陷密度的目标甚至在今年年底前就能够实现。这对我来说是很大的鼓舞。这也是为什么Panther Lake现在可以批量发货。现在有些客户了解到英特尔尖端制程的巨大进展，开始询问是否也为外部客户开放。”

KeyBanc在最新的报告中指出，英特尔当前最关键的Intel 18A制程良率已从65%稳健提升至85%。虽然这一数字仍落后台积电N2（2nm）制程的90%的良率，但已明显超越三星晶圆代工（Samsung Foundry）SF2（2nm）制程的50%~60%的良率表现。

此外，市场研究机构BlueFin Research Partners最新发布的分析报告还指出，升级版的Intel 18A-P节点目前已在俄勒冈州D1X厂进入风险试产阶段。该制程工艺能为设计人员带来极大的弹性优势，不仅能在相同功耗下提升9%的性能，也能在维持同等性能的情况下降低18%的功耗。就长期规划而言，Intel 18A-P节点的大规模量产未来将转移至Fab 62厂执行。

对于下一代的Intel 14A制程工艺，KeyBanc表示，相关开发仍按计划推进，在缺陷密度方面的进展优于同期的Intel 18A，并有望于2028年下半年如期进入量产。

Nova Lake计算芯粒将更多交由内部代工

受益于Intel 18A制程良率的的大幅提升，再加上台积电先进制程涨价，KeyBanc 预测英特尔会将80%至90%的新一代桌面电脑处理器“Nova Lake”的计算芯粒交由内部代工。而此前外界预测，英特尔计划将Nova Lake约60%~70%的计算芯粒外包给台积电N2制程生产。

KeyBanc认为，英特尔的上述决策也受到以下因素影响：

第一，英特尔晶圆代工服务对台积电的竞争威胁持续提升，导致台积电给予英特尔的N2制程报价条件，没有其他客户那么优惠；

第二，在竞争日趋激烈的情况下，英特尔在以N2制程优化Nova Lake计算芯粒方面，能获得的支持也相对有限。

已经拿下多家大厂订单

在拓展外部代工业务方面，英特尔计划将Intel 18A-P、Intel 18A-PT以及Intel 14A等先进节点提供给主要的商业服务提供给外部客户。英特尔CEO陈立武今年5月时曾表示，公司有信心在2026年下半年，顺利取得数家合作伙伴关于晶圆代工的正式承诺。

美国银行在今年5月发布的一份报告中预测，苹果极有可能将其2027年推出的入门级M系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特尔的Intel 18A-P 制程代工。此外，苹果将于2027年或2028年推出的代号为“Baltra”的特殊应用芯片（ASIC），可能也将会采用英特尔的EMIB封装技术。美国银行认为，苹果与英特尔这份芯片代工合作协议总价值约100亿美元。

KeyBanc则在最新的报告中指出，英特尔Intel 18A与Intel 14A两项制程，除了已成功争取到苹果（Apple）公司低阶M系列处理器订单外，还赢得了AMD、英伟达、Marvell、微软（Microsoft）、美光（Micron）（应该是HBM逻辑芯粒）以及OpenAI等客户的晶圆代工设计订单（Foundry design win）。

EMIB-T良率已达98%，已获谷歌、亚马逊订单

EMIB技术的基本目标在于提供高速且具成本效益的互连，将多个小芯片（Chiplet）桥接在一起。目前的EMIB技术主要分为EMIB-M与EMIB-T两种。

其中，EMIB-M可以理解为一个专注于“高效互联”的桥接。它的桥体内部集成了名为MIM（金属-绝缘体-金属）的特殊电容器。这些电容器像一个个微型的“电力稳压器”，能有效滤除电流中的噪声，确保芯片在高速运转时获得稳定、纯净的电力供应和更低的泄漏。虽然这种电容器成本稍高，但胜在性能稳定且漏电少。EMIB-M的构建过程涉及通过小芯片创建高密度3D结构，小芯片通过EMIB-M桥接连接，提供高带宽互连，而芯片的供电则绕行桥接之外独立布置，确保电力传输不受干扰。这种方案自2017年起已实现大规模量产，技术成熟度得到验证。

EMIB-T则是在EMIB-M的基础上进行了一次重要升级——在桥体中加入了TSV（硅通孔）技术。TSV就像在桥体中打通了多条垂直的“电力通道”，让电流可以直接穿过网桥，以更短的路径为上方堆叠的芯片供电，大幅提升供电效率。同时，它也为不同来源、不同工艺的IP模块集成提供了更大的灵活性，简化了供应链和封装流程。这种结合了2.5D微细间距互连密度与TSV垂直扩展优势的构架，是专为满足高性能AI芯片的严苛要求所设计。

作为英特尔当前主推的能够与台积电CoWoS竞争的先进封装工艺，EMIB-T的良率也在持续改进。KeyBanc在报告中指出，目前EMIB-T良率已经达到了98%，高于三个月前被外界报道的90%。

KeyBanc认为，英特尔已赢得谷歌另一个名为“Trigger Fish”和“Humu Fish”的TPU的先进封装订单，以及亚马逊云（AWS）的AI芯片Trainium 3的部分先进封装订单。

Q3客户端CPU还将涨价6%-15%

在强劲的代理型人工智能（agentic AI）趋势推动下，英特尔服务器CPU需求持续旺盛，迫使英特尔将更多产能转向利润率更高的服务器CPU，这也导致了面向消费市场的客户端CPU供应受限，服务器CPU和客户端CPU价格均出现了上涨。

据外媒Tom’s Hardware近日报道，受供应链成本上升及 AI 算力需求爆发影响，英特尔已于今年年7月上调部分消费级和服务器 CPU 的官方建议零售价，此次涨价并非全线普涨，而是针对特定热销型号的结构性调整。

其中，涨价的消费级处理器‌主要涉及 Arrow Lake 家族的 Plus 版本，如 Core Ultra 7 270K Plus 和 Core Ultra 5 250K Plus，涨幅约为 30 至 50 美元（约 15%-16%）；服务器级处理器‌方面，高端的至强 6"Granite Rapids"系列（如 Xeon 6980P）单颗最高上涨 1495 美元，涨幅约 12%；部分至强 8000 系列“Emerald Rapids”价格已高于 2023 年发布时的水平。

英特尔发言人对此回应称：“近期价格调整反映了当前市场动态，包括供应链成本上升，以及英特尔 Core Ultra 200S Plus 处理器需求强劲。这些调整与英特尔其他产品线近期基于类似因素涨价的做法一致。”

KeyBanc在最新的报告中透露，英特尔在2026年第三季度将再次上调客户端CPU价格，涨幅为6%-15%。

英特尔正加速扩产

由于外部客户的代工订单激增，以及代理型AI工作负载对服务器CPU需求激增，英特尔正在大幅扩大 Inetl 18A和Intel 3制程工艺的产能。

近日，英特尔已经宣布对其位于爱尔兰莱克斯利普的园区进行50亿欧元（约合57亿美元）的资本投资，以扩大其在爱尔兰晶圆厂的产能，提升交付基于Intel 3制程节点的至强6及下一代至强处理器的能力。

KeyBanc指出，英特尔已成功在Intel 3工艺上扩大产能，以支持今年服务器芯片（主要是Granite Rapids）出货量25%-30%的同比增长，以及明年超过50%的增长。

而为了支持产能扩张，KeyBanc确信，英特尔已将其部分代工设备订单向上修正了30%-40%。

英特尔2030年营收将达1320亿美元

KeyBanc认为，英特尔晶圆代工和EMIB-T先进封装业务的大部分显著增长机遇将在2029/2030年释放，因此首次给出了英特尔2030年营收和每股收益预期：分别为1320亿美元和7.58美元。

从具体的业务来看，预计英特尔2030年晶圆代工业务营收为106亿美元，EMIB-T业务营收超过220亿美元。

对此，KeyBanc基于2030年每股收益预期的20倍市盈率，给予了英特尔155美元的目标价。

编辑：芯智讯-浪客剑