长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序 7月16日开启申购

文：金观平

编辑：司南

2026年7月9日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。公司证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。

据公告，长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%，发行后总股本为6,688,088.6077万股（超额配售选择权行使前）。发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股。

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。定价方式为网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。

具体发行安排方面，初始战略配售数量为334,404.4304万股，占初始发行数量的50.00%；网下初始发行数量为267,523.5804万股；网上初始发行数量为66,880.8500万股。本次发行初步询价日为2026年7月13日，发行公告将于7月15日刊登，网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日，网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00，网下缴款及网上缴款截止日均为7月20日。

根据公告，本次发行的战略配售由联席保荐人相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者组成。其中，377位核心员工将参与战略配售，认购金额不超过15.93亿元。

长鑫科技本次IPO拟募集资金295亿元，规模创下2026年以来A股市场最大IPO纪录，同时也是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元。募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。公司已发展成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。

在业绩表现方面，受益于全球算力需求持续增长、DRAM产品供不应求及价格持续上涨，长鑫科技2025年度实现扭亏为盈。公司预计2026年上半年实现营业收入1,100亿元至1,200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2,244.03%至2,544.19%。

市场分析认为，长鑫科技的上市标志着中国半导体产业逆境突围迈出了重要一步，也彰显了科创板打造中国“硬科技”上市首选地取得阶段性成效。此次上市将直接夯实科创板作为我国硬科技企业聚集地的重要地位。

从股权结构来看，公司前五大股东合计持股比例突破58%，其中合肥经开区国资背景平台为核心持股主体，国家大基金二期持股8.73%，安徽省投资集团持股7.91%。