富乐德拟募资11.76亿投建七大项目 双主业协同发力半年盈利预增逾五成

来源：长江商报

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

国内泛半导体洗净服务龙头富乐德（301297.SZ）抛出新一轮资本扩产方案。

近日，富乐德公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金上限为11.76亿元，扣除发行费用后拟用于扩充半导体洗净及再生、精密部件修复等7个实体产业项目，将扩充陶瓷封装载板产能，完善全国产业布局。

经营层面，在2025年完成对江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称“富乐华”）并购之后，公司形成“洗净服务+半导体材料”双主业并行的格局，业绩持续向好。2025年富乐德实现归母净利润4.03亿元，同比增长58.54%；2026年上半年行业红利持续释放，公司预计归母净利润为1.82亿元—2.22亿元，同比增幅为58.62%—93.51%。

拟募资11.76亿扩产

日前，富乐德公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资不超过11.76亿元，扣除发行费用后拟用于7个实体产业项目，项目整体总投资15.87亿元，资金缺口由公司自筹解决。

具体来看，公司本次募资拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。

从资金分配来看，上海临港基地拟投入募集资金3.24亿元，是本次投入规模最大的子项目；精密部件生产维修再生建设项目拟投入1.89亿元；半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目拟投入0.81亿元，其余项目分配剩余募集资金。

富乐德表示，以上项目建成后，公司将完成大连、上海、深圳、武汉多地生产基地落地，进一步完善全国业务布局，扩大半导体设备洗净、部件修复再生产能，同时扩充陶瓷封装载板产能，切入功率半导体、AI算力散热材料赛道，提升高附加值产品供给能力。

长江商报记者注意到，这并非富乐德上市之后首次大规模募资。资料显示，2022年公司创业板IPO上市，IPO募集资金净额6.32亿元；2025年公司通过发行股份及可转债实施资产重组，收购江苏富乐华100%股权，配套募集资金净额7.72亿元，两次募资合计净额14.05亿元。

上半年最高预盈2.22亿

资料显示，富乐德是国内从事半导体设备精密洗净及再生服务的代表性企业，公司于2022年登陆深交所创业板。2025年7月，富乐德完成同一控制下收购富乐华100%股权的重大资产重组，切入功率半导体关键材料覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）领域，形成了“洗净服务+半导体材料”双主业并行的格局。

业绩方面，财报数据显示，2025年富乐德实现营收28.67亿元，同比增长7.46%；归母净利润4.03亿元，同比增长58.54%；扣非归母净利润1.64亿元，同比大增87.14%。公司盈利质量显著改善。

从2025年收入结构来看，精密洗净及衍生增值服务实现营收9.64亿元，同比增长23.46%；陶瓷封装载板业务依托并购富乐华实现收入规模快速提升，两大业务形成有效协同对冲。洗净业务面向国内各大晶圆厂、面板企业，陶瓷载板产品面向功率半导体、新能源、AI算力散热市场，海内外客户同步拓展，部分产品实现对外出口，2025年其境外业务营收占比为23.06%。

2026年上半年，行业红利持续释放，公司预告上半年实现归母净利润1.82亿元—2.22亿元，同比增长58.62%—93.51%。对于业绩增长，公司表示，国内晶圆制造企业持续扩产，AI芯片带动半导体设备投资上行，拉动洗净服务需求；各个基地产能逐步释放，规模效应带动盈利能力提升。

长江商报记者注意到，持续增长的研发投入也为公司未来业绩增长奠定了坚实的基础。年报显示，截至2025年末，富乐德拥有研发技术人员387人；2023年—2025年，公司研发投入分别为1.66亿元、1.84亿元和1.78亿元，研发投入总体保持稳中有升态势，三年累计达到5.28亿元。截至2025年末，富乐德及子公司拥有已获授予专利权523项，其中发明专利共计252项。

二级市场上，富乐德股价近一个月先抑后扬。数据显示，该股7月上旬仍在51元/股附近的高位，随后震荡回落，8月初一度跌至约29元下方的阶段低点，此后逐步企稳回升，8月4日单日曾上涨逾14%。截至8月17日收盘，公司股价报收37.5元/股，日涨幅5.51%。

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