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作者：任志辉，毕业于清华大学，曾任美国顶级科技公司高管、大中华区副总裁

2026年第一季度，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）财报数据引发关注：其在华销售额占比从2025年第四季度的36%骤降至19%，创近年新低。

与此同时，欧洲科技界领军人物之一、ASML首席执行官富凯在5月20日公开警告，阿斯麦目前向中国出售的DUV设备，本就是基于2015年，为八代之前的老技术。进一步收紧DUV光刻机对华出口，只会加速中国自研替代进程，“把中国逼入绝境，反而会激发中国自主突围的决心”。

一边是全球光刻机龙头，在华市场份额断崖式下滑，一边是中国半导体业界集体发声、国家层面规划加持，这场围绕光刻机的博弈，正从“技术禁运”走向“自主突围”的关键转折点。

ASML首席执行官富凯

这场博弈的导火索，始于美国主导的半导体设备出口管制，且持续层层加码。

一句话先说明DUV和EUV有何分别。

DUV是深紫外光刻机，负责生产28纳米及以上成熟芯片；EUV是极紫外光刻机，专门制造7纳米以下顶级先进芯片，也是美国最先彻底禁运中国的设备。

2020年起，美国率先禁止ASML向中国出口EUV光刻机，直接切断中国获取7纳米以下先进制程芯片制造设备的路径。

今年4月，美国国会进一步提出《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH法案），试图将DUV光刻机纳入全面禁售范围，逼迫荷兰、日本等盟友协同封锁。

管制收紧的影响直接体现在市场数据上。ASML财报显示，2025年其在华销售额占比仍达33%，2026年1月预计全年占比降至20%，而第一季度实际占比已经跌到了19%。中国海关数据同步印证，2026年第一季度，中国自荷兰进口光刻设备，同比下降24.3%。

对此，ASML首席执行官富凯公开警示，过度封锁将加速中国自研。他以“沙漠求生”比喻：“如果我把你放到沙漠里，告诉你今后再也没有食物了，你需要多久才开垦出菜园？这是存亡的问题。”这种表态，本质上是对技术封锁反噬效应的理性判断，也侧面印证中国自研进度已形成潜在替代压力。

第一季度，ASML在华销售额占比降至19%

业界共识 + 国家战略，“十五五”攻坚光刻机

外部封锁加剧之际，中国半导体行业吹响“自主攻坚”号角。今年3月，中芯国际创始人王阳元、北方华创董事长赵晋荣等 9 位业内领军人物在《科技导报》集体撰文，呼吁 “十五五”（2026-2030 年）期间举全国之力打造“中国自己的ASML”，突破技术封锁。这一呼吁迅速引发国际关注。

业内文章直指核心痛点：光刻机是芯片制造的“卡脖子”关键，ASML的EUV光刻机集成10万个零部件、涉及5000家供应商，本质是全球产业链的集大成者。美国正是通过掌控EUV、用于芯片设计的电子设计自动化（EDA），以及硅片，这三大核心领域，遏制中国先进制程发展。

客观而言，中国光刻机技术与ASML仍存在代际差距。目前ASML垄断全球EUV市场，唯一能量产7纳米以下制程芯片；其DUV光刻机可覆盖14-90纳米制程，是全球主流成熟制程核心设备。

而中国当前主力量产机型为上海微电子的90纳米光刻机，28纳米DUV光刻机仍处于研发测试阶段，预计短期内实现交付。中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展，但如何“举国之力”将这些技术整合为完整产业体系，是“十五五”期间必须解决的问题。

中国拥有全球最大的半导体市场和完整产业链支撑。成熟制程芯片需求旺盛。在功率半导体、汽车电子、物联网芯片等领域，90-28纳米制程设备完全可以满足需求，为国产光刻机提供广阔的市场验证空间，形成“研发-量产-迭代”的良性循环。

阿斯麦无尘车间

封锁难阻趋势，自主任重道远

从本质看，当前光刻机博弈是科技霸权与产业自主的较量。美国试图通过技术封锁维持半导体领域垄断地位，但其策略存在明显局限性：

一是全球产业链深度融合，荷兰、日本等盟友并非完全顺从，荷兰反对MATCH法案，本质是担忧失去中国市场；二是封锁倒逼资源聚焦，中国集中力量攻关核心技术，反而加速技术突破；三是市场需求难以替代，中国成熟制程芯片需求庞大，ASML虽然在华份额下滑，但还是将中国视为长期关键市场。

对中国而言，突破光刻机技术是一场持久战，需要理性看待差距、稳步推进。一方面，要坚持“举国体制+ 市场导向”结合，国家统筹资源，打破企业、科研院所壁垒，避免重复研发；另一方面，要立足成熟制程，先实现28-90纳米光刻机规模化量产，满足国内市场需求，再逐步向EUV等先进制程突破。同时，加强国际合作，在非敏感领域开展技术交流，吸引全球人才，降低研发难度。

ASML的预警早已揭示真相：技术封锁从来不是遏制创新的终极手段，反而会激发自主创新的强大动力。当前光刻机博弈，既是挑战，更是中国半导体产业实现跨越的机遇。ASML在华份额下滑、业界集体发声、国家战略加持，三重信号共同指向：中国突破光刻机技术封锁，已进入关键攻坚期。

必须清醒认识到，光刻机技术突破非一蹴而就，5年时间需聚焦核心、稳步推进，既要避免盲目乐观，也不必妄自菲薄。正如业内文章所言：“核心技术买不来、要不来、讨不来，只能干出来。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐”。

在新型举国体制支撑下，依托庞大市场和完整产业链，中国逐步攻克光刻机核心技术、打造自主产业体系，是必然趋势。这场跨越5年的攻坚，终将推动中国半导体产业摆脱外部束缚，实现真正的科技自立自强。

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