在昨晚外围大涨之下，今天，市场也并未让大家失望。

尤其是创业板指，以3.17%的涨幅收在全天最高点，刷新近11年新高，显示出市场情绪的显著回暖。

两市成交额2.34万亿，较上一个交易日缩量736亿。

今晚复盘的时候，看到很多人在讨论缩量，觉得行情比较虚。

但是复盘之后，笔者认为今天这个缩量，或许不一样。

不用放大量就能带动全场普涨，甚至拉动指数创新高。

在一定程度上或许可以说，当前场内筹码惜售情绪比较足，不愿意随便卖，市场抛压相对较轻，短期多头力量占优。

另外在普涨的行情之下，资金的流向或许预示着未来的主线。

而在今晚光模块龙头发布了一季度业绩，单季度增速超200%，净利润超57亿，明显超出市场机构预期，在当前市场比较关注业绩的之下，有望成为市场资金关注的方向之一。

今天，我们就来看看光通信与光模块，这是最近市场走的比较强的方向之一。

市场需求“火热”

根据产业链调研数据，从北美的Lumentum到国内的行业龙头，几乎所有头部大厂的产能订单都已排到了2027年。

这不仅仅是产能的透支，更可能是需求的大幅增长。

为了锁定产能，谷歌、微软以及国内的阿里等云巨头，甚至不惜打破常规，提前支付预付款。

在AI大模型的训练与推理中，光模块，作为实现电信号与光信号转换的“翻译官”，其重要性被提升到了较高的高度。

直接看数据：

在传统云计算时代，GPU与光模块的配比可能接近1:1。

但在英伟达H100、GB200等组成的AI集群中，1张GPU往往需要配备2-3个甚至更多的高速光模块。

这种配比的提升，直接导致了光模块需求的大幅增长。

更有趣的是，技术的迭代速度也在加速推进。

过去光模块的迭代周期约为2-3年，如今已缩短至1-2年。

400G产品刚刚普及，800G已成市场主流，而1.6T的产品已经在赶来的路上。

CPO与NPO的双轮驱动

光通信的爆发，或源于需求的拉动，更得益于技术的迭代。

目前，行业内部正上演着两条技术路线的并行演进：

CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）。

简单来说，NPO是当下的“主力军”，而CPO则可能是未来的方向。

NPO凭借技术成熟、成本低、良率高等优势，且制造工艺与传统光模块高度兼容，预计在2026年就能实现大规模商用。

它主要解决的是机柜内GPU互联的痛点，是目前性价比极高的选择。

相比之下，CPO则是将光引擎与交换机芯片直接封装在一起，虽然工艺难度更大，但其功耗更低、集成度更高。

对于未来的十万卡级AI集群而言，CPO是降低能耗、提升效率的核心技术。

但是有一点，无论哪条路线胜出，都离不开光芯片、光纤连接器等核心组件。

以一台51.2T的CPO交换机为例，虽然表面上可能减少了部分光模块的数量，但其内部对光纤传数据的需求、对外置激光器的依赖，反而创造了大量FAU（光纤阵列单元）、MPO（多光纤推入式）等组件的新增需求。

所以，当光密度的大幅增长，或许意味着产业链上下游都将迎来量的增加。

国内的优势

过去，国内光通信企业更多扮演的是代工角色，处于价值链的中低端。

但如今，根据公开数据，全球前十大光模块厂商中，国内企业已占据半壁江山，全球市占率超过80%。

这或许是技术实力的体现。

根据产业链调研数据，在3.2T、6.4T NPO光引擎的研发上，国内企业已与国际巨头站在同一起跑线。

在硅光技术领域，国内也已处于全球领先梯队。

另外在曾被海外垄断的光芯片领域，国产厂商也在CW激光器等核心器件上实现了关键突破。

站在当下，展望一下

站在当前的时间节点展望未来，光通信赛道的逻辑。

短期来看，AI算力的扩张远未触顶。

随着新一代算力芯片的持续推出，以及国内外云厂商对AI基础设施的不断加码，光模块及组件的需求将持续高企。

行业有望维持供需紧平衡，量价保持稳健。

中期来看，技术迭代带来的增量空间教大。

NPO的规模化商用、CPO的逐步落地、OCS（光路交换）渗透率的提升，技术迭代有望打开行业增量空间

新材料、新工艺的应用，将进一步打开行业的成长天花板。

长期来看，光通信的应用场景远不止AI。

6G、高性能计算乃至卫星通信，这些数字经济的基石都需要高速光通信的支撑。

作为数字世界的“神经网络”，光模块产业具备长期成长潜力。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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