传AMD X970E主板仍将采用Promontory 21芯片，原生支持CUDIMM内存

近日，某知名板卡厂商宣布将在 ComputeX 2026 活动期间展示“AMD下一代主板”。这一消息迅速引发业界高度关注，据推测，其展示内容极有可能为 900系列主板。

本文旨在分享有关900系列芯片组（以X970E为代表） 的最新可靠爆料。据传，900系列芯片组在核心硬件层面与现行800系列高度一致，均采用ASMedia设计的同款Promontory 21芯片组硅片。 通过软件优化、新增功能以及内存子系统的重点升级，该系列将为用户带来显著的体验提升。

尽管底层芯片与800系列相同，但是900系列仍将通过以下方面实现差异化，具体包括：BIOS层面新增的软件特性与电源管理策略、更丰富的USB与存储扩展选项、对AI加速及新一代外设的优化支持，以及针对Zen 6处理器特性的专属调校。

特别值得关注的重大改进是原生支持CUDIMM（Clocked Unbuffered DIMM）和DDR5 CAMM。 CUDIMM通过在内存模组上集成时钟缓冲器，可显著提升高频DDR5的稳定性和信号质量，有效降低高负载下的信号抖动与错误率。

CAMM（Compressed Attachment Memory Module）则代表了内存形态的创新方向，具有更高的内存密度和更低的功耗特性。业内分析认为，900系列主板将率先提供对这些新内存技术的完整硬件支持，而此前世代平台可能仅能通过有限的BIOS更新实现部分兼容。

为配合这一内存架构升级，AMD同步推出 EXPO 1.2超频标准。该标准在配置文件格式、电压管理以及时序参数等方面进行了优化，可让用户更轻松、稳定地释放DDR5内存的极致性能。

据预期，在全新内存控制器与EXPO 1.2的双重加持下，AMD有望在DDR5实际可达频率上进一步缩小与Intel平台的差距，甚至在部分高频场景实现反超，为游戏玩家、内容创作者和专业用户提供更强大的多任务处理与渲染能力。

最后，需要强调指出的是，本文配图为概念图，并非实物，内容均来源于第三方坊间传闻，而非AMD的官方消息，不保证内容 绝对准确可靠，请读者谨慎对待，仅供参考。预计未来一段时间，坊间将会有更多相关最新爆料传出，小编将在第一时间分享，敬请关注。