一颗没买！美国芯片陷阱翻车，美商务部长急喊：中国快自研出来了

当地时间4月22日，美国参议院拨款委员会的一场听证会，让美方此前对华芯片策略的"如意算盘"彻底翻车。

美国商务部长卢特尼克在议员追问下无奈交底：截至目前，中国一颗H200芯片都没买。这一表态与三个月前美方高调宣布"放行"H200对华出口、被美媒吹捧为"对华善意让步"的场景形成鲜明反差。

美方这记"回旋镖"背后，中美在AI芯片领域的真实博弈其实更值得细看。

根据路透社的报道，在特朗普表态允许英伟达向中国大陆出售H200之后，字节跳动和阿里巴巴已分别向英伟达询问购买芯片的事情。与此同时，彭博也引述知情人士表示，北京的寒武纪近期有扩产三倍的计划。

报道指出，寒武纪准备在2026年交付50万台AI加速器，其中包括多达30万台最先进的思源590和690芯片，主要采用中芯国际最新的N+2（即7纳米）制程来制造。一边是美国希望用出口让对手更依赖，另一边是中方用进口加速自主国产化，双方似乎都认为自己站在了有利的制高点。

从中共二十大把科技自主创新当作基本国策来看，从2022年至今的几年时间里，中国用举国力量发展高科技产业已是确定的状态。

在美国科技战的逼迫下，反倒把中国一些能力"逼"了出来：中国有了自己的光刻机，虽然外界质疑28纳米制程还不够先进，但全球除了ASML之外，几乎没有其他国家能做出光刻机，这是一个很重大的里程碑。

美国放行的H200，客观讲制程很先进，是4纳米工艺的顶级AI芯片。但这并不意味着美国卖了这颗芯片，就会阻碍或放慢中国大陆发展的脚步，因为这是两条平行线——H200的使用是一种市场取向，方便地取得芯片是一个方向；

而中国在自主科技创新上用举国体制继续推进，是另一个方向，两件事本身并无相互干扰性。再看寒武纪，加上之前讨论到的沐曦（Muxi）、摩尔线程，中国大陆的IC设计新秀正在慢慢崛起，人才也非常多，接下来就是看时间，看中美之间怎么比拼。

不过也要看到另一面。美国外交关系协会的一份报告认为，尽管华为的AI芯片取得了进展，英伟达整体AI硬件的性能仍保持领先，优势还会继续扩大。以目前公开的AI芯片性能资料和生产力估算，该报告认为华为几年内都无法缩小与英伟达的差距；

到2027年下半年，英伟达最佳的AI芯片性能可能比华为芯片高出17倍左右，华为在两年内不太可能推出超过H200性能的芯片，华为预定在2027年第四季推出升腾960芯片，2028年准备上市。

这份报告的数据从哪来？当然来自行业，行业里AI芯片的龙头当然就是英伟达，如果不是英伟达，可能也和英伟达有关——知己知彼，才能研判双方技术虚实的差距与未来前景。

但即使是黄仁勋提供相关研判，也只是针对行业正常的发展路径图来做判断，比如华为最好的产品和目前英伟达产品差多少、按正常发展还要多少时间才能追赶上。

而中国的举国体制在许多关键领域寻求突破，这几年已经在部分关键环节有所突破：之前有所谓自制的DUV光刻机，又推出了第一台EUV原型机，这对于目前居于劣势的制造环节都会产生很大的推升效果。

此外，相关行业也陆陆续续推出新材料，光子芯片就是其中一个代表。因此，对于中美AI芯片竞争，这种出乎意料的发展可能会让美国相关业者在评估领先差距时打一些折扣。

更何况，AI竞争中算力只是其中一个环节，另外还涉及大模型和电力。中美两国各有擅长：电力部分中国大陆具有很大优势，算力芯片中国目前在苦苦追赶，大模型部分中美各有擅长。

这个竞争两三年、三五年可能还看不出来，把时间拉长到十年左右，双方鹿死谁手或各有一片天，到时候可能会有更细致、更正确的研判。

最值得关注的是"换道超车"的路径。上海交通大学集成电路学院与清华大学组成的联合研究团队，发表了全球第一款专门为生成式AI打造的生成式光子芯片。

在处理影像生成、影片相关任务时，这款光子芯片的运行速度比目前市场上主流的英伟达A100电子芯片提升了100倍，理论上光子芯片的运算能力可以比传统电子芯片提升1000万倍。相关研究内容也登上了国际顶尖科学期刊《Science》。

华为任正非曾说过，在物理上要追赶一颗芯片的算力能力很难，所以他用数学代替物理、用堆叠代替单一、用电力补强算力，这三方面去弥补单颗芯片算力不足的地方，因为他认为自己晚了一到两个世代。

而光子芯片则是另一种思路——过去一直追赶先进制程很辛苦，这条路换道超车、改变传输介质。电子传送有电阻会发热，所以一直需要散热、液冷系统来降温，这是电子传送的障碍所在；而光子传送就没有这个问题。

但这款光子芯片并不是要取代英伟达的GPU，它是针对深层次任务优化的专用加速器，不是通用处理器，就像Google发明的TPU，也不是要取代英伟达的GPU，只是在特殊任务、特殊效能上加快速度、加快算力。

未来发展会是：英伟达的GPU处理非常复杂的逻辑指令与模型训练，光子芯片则专注于影片生成、影像生成这方面的功能。目前它还是实验室原型，如果2027年能够商业量产，那将是很不错的成果。未来即便量产，它也是执行特殊任务用的专用芯片，而不是通用型产品。

当卢特尼克在听证会上表达出"中国怎么一颗都没买"的焦虑时，美方原本两全其美的设想——既想赚中国市场的钱，又想卡中国芯片发展的脖子——显然已经落空。

美国半导体行业协会此前也表示，过度和单方面出口限制正在扼杀美国企业的竞争能力。正如林本坚院士指出的，未来半导体发展最关键的还在于能源和人才问题。在这场长线博弈中，谁真正做足基本功，谁就能在下一个十年站稳脚跟。越封锁，越强大——这就是中国科技的韧性。