界读丨三星首秀3nm工艺，明年或实现量产，这次能否超越台积电

欧界报道：

新一轮高端芯片之战已经打响，而且越演越烈，继去年5nm工艺芯片实现量产后，3nm工艺又传来了新消息，值得一提的是，这次官宣3nm工艺好消息的不是全球最大的芯片代工商台积电，而是其最大的竞争对手之一——三星。在近日举办的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星向全球展现了其自研的首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，消息一出立即吸引了各界的关注。首款3nm芯片的亮相意味着人类在芯片领域又实现了一项重大突破，未来将为人们的生产生活带来更丰富的体验。

据公开的资料显示，这款3nm芯片的面积并不大，仅仅只有56平方毫米，这个芯片面积也是刷新了以前的记录。芯片的容量高达256GB，与上一代芯片相比，其性能提升了30%，在功耗方面也有很大的提升，最高可降低50%。三星方面表示这款全新的3nm芯片有望在明年实现量产。

台积电、三星和英特尔是高端芯片竞争最激烈的三家企业，其中，台积电作为全球最大的晶圆代工商在芯片领域一直都遥遥领先，尤其是在最先进的5nm工艺上。台积电5nm芯片占据了主要的市场份额，在这一方面三星花了很大的力气才勉强追上台积电的步伐，只是其良品率远远不如台积电，而英特尔的发展就相对不太可观了，至今还没有突破5nm，仍停留在7nm工艺上。由此可见，这三家之间的竞争有多么激烈，此次三星首秀3nm芯片对其具有重要意义，外界对此次三星能否凭借3nm工艺超越台积电充满了好奇。

事实上，超越台积电一直以来都是三星的目标，在芯片行业无比吃香的今天，有哪家企业不想分到最大的一块蛋糕。早在去年2019年三星就对外公布了“半导体蓝图2030”计划，计划显示三星将在十年的时间里共计投资7900亿人民币来发展自身的半导体行业，最终实现在2030年赶超台积电，成为逻辑芯片领域的世界第一。这一次在全球首秀3nm芯片也可以看出为了实现十年后的目标，三星确实下了很大的功夫。

就目前的芯片市场来看，三星是存在超越台积电的机会的，虽然三星的技术和规模都不如台积电，但去年苹果对5nm芯片的需要使得台积电已经满负荷运转，很难再接受额外的订单，这样的情况下，高通将5nm交由三星代工，甚至就连苹果的部分高端芯片订单也将转移至三星，因此三星的市场潜力也是相当巨大的。

携全球首款3nm芯片亮相再一次给三星带来了发展的机遇，但究竟它能不能凭借3nm赶超台积电目前还不能妄下定论。此前台积电也曾表示其3nm工艺研发进展很顺利，在性能上也有很大的突破。据悉，台积电的3nm芯片同样预计在明年可实现量产，这两家厂商究竟谁能率先一步量产3nm芯片，这是非常值得期待的！

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