界读丨美国围堵中国芯片结果后院着火,正加紧转移台湾芯片制造

欧界报道:

如今,芯片已经成为全球科技企业竞争的关键赛道,各国企业都想方设法想要实现突破。此前美国就接连对中国企业进行围堵,让中国企业尽显尴尬。但没想到的是,美国搬起石头砸自己的脚,导致美国芯片企业也陷入了尴尬的境地。

放眼全球半导体行业,基本上都被美国、日本、韩国等企业垄断,中国企业没有一席之地,唯一值得提的就是台湾半导体产业,其以代工的模式走红,名扬海内外市场,而半导体代工也为台湾地区创造了不少价值,成为经济发展的源泉。

界读丨美国围堵中国芯片结果后院着火,正加紧转移台湾芯片制造

说到台湾半导体企业就不得不说台积电,台积电作为全球数一数二的芯片代工厂商,不少海外企业也都来找台积电代工。据了解,目前台积电在全球半导体行业内市值第一,拿下超50%的市场份额,在生产5nm、7nmEUV等先进制程工艺芯片中遥遥领先,远超其他对手,现如今台积电还在研发3nm甚至是更加先进的制程工艺的芯片。不过,因为美国的而关系,现在台积电也无法为华为供应芯片。

界读丨美国围堵中国芯片结果后院着火,正加紧转移台湾芯片制造

但需要注意的是,美国芯片实力虽然很强,其并没有自己进行芯片制造而是选择代工的方式。美国芯片80%的产能都在亚洲。华为之所以遭受美国打击,就是因为华为只设计了芯片,没有参与到芯片制造过程中,所以美国才能轻轻松松让华为陷入困境。不过,美国如今的遭遇和华为十分相似,如果台积电不为美国芯片企业代工的话,美国芯片也很有可能遭遇“卡脖子”的问题。只是,迫于美国的压力,台积电或许在很长一段时间内还是要为美国芯片企业进行代工的。有小道消息说,美国也做两手准备,转移台湾芯片制造,将其迁移到本土。

界读丨美国围堵中国芯片结果后院着火,正加紧转移台湾芯片制造

台积电为美国代工,华为就苦了。大家都知道,芯片研发并非一朝一夕的事情,需要经过设计、制造和封装三个环节,如今在设计和封装方面国产企业经过自己的努力,和世界先进企业之间的差距正在逐步缩小,但在制造环节但存在着较大的差距,而且中国还缺少先进的光刻机,无法生产制程工艺更加芯片的芯片。这样一来,美国一步棋就相当于把中国高端芯片产业之路给堵死了。即使中国企业完全自力更生,那么一年半载也无法取得突破,更何况技术的研发需要巨额费用,一时之间很多企业也拿不出几万亿,真是让人为难啊。

界读丨美国围堵中国芯片结果后院着火,正加紧转移台湾芯片制造

对此,有网友表示,实现统一,让台积电真真正正地为中国芯片企业效力。不过,这也并非易事,还需仔细规划。不知道对此事你怎么看?

解读环球最新科技,深度剖析行业动态

欧界原创出品,转载请注明出处

展开阅读全文

页面更新:2024-03-16

标签:台湾   美国   中国   台湾地区   芯片   华为   代工   中国企业   后院   半导体   环节   差距   先进   工艺   全球   企业

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号

Top