界读丨“中国芯”将迎新突破，中芯国际官宣今年将试产7纳米芯片

欧界报道：

中芯国际在我国半导体行业具有非常重要地位，作为中国内地规模最大的集成电路制造商，它被国人视为中国实现半导体国产化最大的希望，值得一提的是，中芯国际果然也不负众望，这些年在半导体领域取得了一系列突破性成就，让国人看到了国产半导体行业的光明前景。

和日美韩等国的芯片制造商相比，中芯国际的芯片制造能力可能还远远不够，中芯国际目前尚且还无法生产工艺最先进的芯片，但由中芯国际制造的其他工艺的芯片已经得到了市场的认可，部分成熟工艺的订单已经排到了2022年，近日更是有媒体报道称，中芯国际14nm制程工艺的良品率已经追上了台积电，生产水准达到了90%—95%。这不仅代表着中芯国际的突破，更代表着中国芯片产业的突破。在14nm工艺上取得突破后，中芯国际表示接下来将专注于生产更高端的7nm芯片，并预计在今年4月份开始试产，不知这次中芯国际能否助力中国芯片产业更进一步？

造芯一直是我国芯片产业的短板，这倒不是说我国在芯片领域什么都不会，在芯片设计方面，我国的实力是不容小觑的，早已经达到了国际标准，甚至已经走在了全球前列。说我国芯片产业存在短板主要是指我国无法实现芯片自给自足，这也成为了我国芯片被外国卡脖子的主要原因。由于我国的芯片自给率比较低，我国只能从外国进口大量芯片，据数据显示，我国每年用于进口芯片的资金已经超过了3000亿美元。

在美国的制裁下，国内企业愈发意识到实现芯片自给自足的重要性，这些企业也一直在努力，然而，这条路并不是那么好走的。要实现芯片自给首先要解决的就是设备问题，在这一方面，国内各大半导体企业纷纷从日本进口二手半导体设备。中国对二手半导体设备的需求量剧增一度推动了日本二手半导体设备价格疯狂暴涨，也是给日企带来很大的收益。此外，由于我国芯片企业起步比较晚，缺乏很多经验，稍有不慎就很容易导致芯片项目烂尾，前不久传出将遣散公司全体员工的武汉弘芯就是一个很好的例子，尽管得到了当地政府的支持，千亿芯片项目最终还是只能烂尾。由此可见我国要实现芯片国产化还有很长的路要走。

突破“中国芯”已经成为了我国当前最重要的任务之一，国家也对此做出了新的规划，在去年底发布的“十四五规划和2035年远景目标”以及中央经济工作会议明确提出要打好关键核心技术攻坚战，这就表明了国家对芯片产业的重视，而在今年召开的两会上，相关政府报道再一次明确了这一要求。

想要芯片产业实现重大突破是需要时间的检验的，就连全球最大的芯片代工商台积电也是经历了不少考验才取得今天的成就的。近日，台积电还透露，其即将生产3nm工艺芯片，该芯片可让电晶体密度在5nm芯片的基础上再提高70%，这是相当令人期待的，不过，我们更期待还是中芯国际能否在今年实现7nm芯片的突破，一起拭目以待！

界读环球最新科技，深度剖析行业动态

欧界原创出品，转载请注明出处