最近关于华为下一代手机P50和Mate40会不会采用第三方芯片引发种种猜测，有很多网友断定联发科将要躺赢。下面我们一起来探讨一下。

#半导体新星创作营# #联发科发布全新5G移动平台#

说几个基本没有争议的猜测（如有，烦请评论区补充）：

1.华为下一代手机P50和Mate40系列将要采用5nm芯片。

2.可能搭载型号麒麟1020芯片，而此芯片由台积电代工。

3.按照惯例，目前这两个系列产品手机已经进入研发中段。

4.网友们认为即使华为自研芯片供应不足，不会选用高通骁龙875系列。

由于众所周知的原因，华为无法采用M国设备量产芯片，自研海思麒麟系列处理器在麒麟1020抢先投片，外界预计到9月份会有1000万片，而后续不能在台积电新增投片，届时恐没有自研手机芯片可以使用。为了保证市场占有率和出货量，华为大概率可能使用联发科的芯片，将给其带去百亿元营业收入。而华为或失去"差异化"。

真的如此吗？传言不可信，我们从公开数据探讨看看华为有几个"B计划"

1.台积电集中产能，备货麒麟1020

根据台积电发布的月度和年度财务报表和6月份的股东大会，可见华为备货金额为75亿美元（不排除后续追加暂未公开）。而据之前消息台积电上半年的5nm产能将达到1万片晶圆/月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。

据台积电消息其在中国区域最大客户华为库存订单已经比2019年增长了75%，可能随着时间推进，逐步增加，只不过还没有在台积电公开资料中体现。从2019年开始华为一直增加库存订单，2019年就占据了台积电361亿人民币的营收，占其总营收的14%。，

图片来源：台积电。股东大会关于华为的访问

台积电之前公布5nm工艺良率达到了80%，不过那是针对SRAM的，核心面积比较小，良率高很正常，而麒麟1020这样的芯片核心面积应该在100平方毫米左右，不会比麒麟990 5G低。以每片晶圆可切割579颗裸晶及75％良率计算，即使苹果占据了60%的5nm产能，第四季仍可支援越1250万部手机出货。

图片来源：台积电，一季度财务报表

而据台积电1Q20数据显示，台积电35%的产能都集中在7nm及以下制程上。华为备货订单中有5G基站的12nm芯片，所以在2020年第一季度华为已经完成了大规模的备货，极有可能在第二、三季度大规模追加。

图片来源：台积电。经三个季度产能分析。

2020年第一季度中国手机芯片占比22%，随着华为的库存订单加大，极有可能已经占到了60%左右，且苹果芯片与华为芯片同生产。毕竟2020年的大环境如此，台积电没必要和真金白银过不去。

事实上，从去年被列入实体清单之后，华为就已经开始大幅增加研发投和存货。据华为官方公布的数据，2019年华为销售收入8588亿，净利润627亿，非常规原因研发投入、存货大幅增加。其中，研发投入1317亿，增幅29.8%；存货1674亿，增幅73.4%。

总的来看，华为这次订购12nm及5nm芯片是很大一笔订单，如果华为操作得当，粗略计算也是2-3千万级的5nm麒麟1020芯片，差不多能够华为旗舰机Mate 40一年左右的出货量，甚至还有预留给明年发布P50系列手机的份额。

目前，根据外部信息显示，采用5nm工艺的芯片厂商将有高通、苹果、AMD、英特尔、恩智浦、赛灵思等。结合前几天发布的信息，恩智浦新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，预计将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦，说明台积电的5nm产能将于年底释放。

总结：综合公开数据，华为极有可能已经完成了下一代手机P50和Mate40系列将要采用的5nm芯片备货。用华为的话说：我们必将活着，毕竟还要做下一年财报。

2.联发科与华为的供应关系

华为为了保障手机芯片供应链，2020年开始大量移转采用联发科手机芯片平台，今年以来，已有多款智能手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片；Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

据此分析机构预测，下半年即将推出的5G新机，亦会采用联发科方案，明年可能有6成5G手机采用联发科芯片，预估联发科明年5G芯片出货量将上看1.7亿套。

要说两点。第一，华为今年发布的机型可以肯定是2019年就已经定下来的，是华为的既定方案，不能因为联发科的芯片大规模使用在华为上，就推测其使用联发科天玑1000系列。第二，目前联发科的5nm还没下线，即使使用也要等到明年，手机开发、生产需要周期，能不能赶得上是个问题。

最近的消息，本来联发科将在2020年下半年推出的带宽更高，速度更快的毫米波频段芯片，但现在看来这款芯片已经被推迟了，并且只能在2021年下半年才能看到。新芯片可能基于5nm 工艺，并集成 ARM Cortec A78/X1架构的 Mali G78 GPU。因此，联发科可能会提供天玑1000+ 芯片的更新版或一个全新的名称。

之前在《日本经济新闻》报道华为公司试图向展锐和MTK求助之后，联发科发表声明称：

"MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报道已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。

MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，我们致力于通过创新技术带来绝佳的用户体验，从而推动5G移动应用的体验升级和普及。

从MTK的公开声明看，仿佛指责日经在传到错误信息，但从实践上看，日经的报道还是有根据的。"

联发科（MTK）这个声明显然是要撇清关系，希望不要被殃及池鱼。毕竟M国一旦认定MTK依然将基于西方技术的产品卖给华为，很可能被川建国用来杀鸡儆猴。

此前，M国对华为进行了更加严格的技术限制，如果这个决策被严格执行，华为将很难再向以前那样购买到北美芯片，而虽然获得了 ARM 架构芯片的终身授权，但是面临更新迭代没有代工厂对接的工艺的风险。

台积电就因为在技术上对北美有依赖，不得不服从禁令，从联发科的声明中"遵守北美法律"的内容来看，一旦"懂王"施压，联发科就是第二个台积电。

总结：目前华为大规模使用联发科的芯片是既定方案，而下一代旗舰手机如果麒麟备货不足，不排除使用联发科芯片，但是要看9月的M国会不会……

3.退而求其次，就用紫光展锐虎贲系列

据媒体报道，紫光展锐的第二代5G SoC移动芯片虎贲T7520今年有望量产，采用6nm工艺!而搭载这款芯片的旗舰手机，也将在明年初有望上市。

紫光展锐是我国本土集成电路设计的龙头企业，深耕芯片产业多年。作为国内最早做芯片的厂商之一，紫光每年出货芯片量超过15亿颗。紫光展锐能推出世界第一款6nm EUV工艺芯片，意料之外情理之中。紫光展锐称此次的芯片，和台积电7nm相比，T7520的晶体管密度大幅提升18%，性能耗比却下降8%。

除此之外，T7520集成了新一代的NPU，能够更快速准确应用AI算法;多帧合成速度完全不输高通骁龙855，支持4K录像。目前能做到这地步的，还有高通芯片765G和华为海思芯片麒麟990。

而且目前紫光展锐并不在M国的"实体清单"内，是目前能够自主研发5G系统级芯片的五家企业之一，其他四家分别是华为，高通，三星，联发科，大家可以看到这5家企业中，有三家来自中国。众所周知华为和联发科在今年第一季度就已经对高通造成了不小的打击，这么一来高通又多了一个"劲敌"，紫光展锐在5G芯片上的突破，不仅会进一步压缩高通的市场份额，同时还能一定程度上解决了华为的燃眉之急。笔者是希望华为可以调整手机策略，高端手机分梯队的时候，高配用麒麟，中配联发科，低配用虎贲，"梅开三度"也是可以的。

总结：华为与展锐联手，相信大家都愿意看到，这个时候还是需要紫光展锐的芯片给点力，在天梯图上迅速上升。

网友们普遍看好联发科天玑1000系列可使用在华为下一代旗舰上，但是基于其芯片成像水平和华为主打的拍照能力，还有很多不确定性。毕竟网友们对联发科芯片还是有点不满意的。从2019年5月到现在，华为不会坐以待毙，"两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山。"

本文由”电动工具迷“原创