转自：米格实验室 半导体功率器件可靠性专区 王老师撰文

预处理试验（preconditioning）：预处理试验是针对贴片式封装的器件产品，为了评估器件在包装，运输，贴片过程中的承受能力。通过试验还可以得到器件的湿度敏感度等级MSL（参照标准：J-STD-020C）和回流焊敏感度等级（参照标准J-STD-020D）。

1. MSL测定的流程是：

(1) 良品IC 进行SAT，确认没有脱层的现象。

(2) 将IC烘烤，以完全排除湿气。

(3) 依MSL等级加湿。

(4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。

(5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。

若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。

MSL的分类有8级，具体如下：

1级-小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命

2级-小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

2a级-小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

3级-小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿 命

4级-小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

5级-小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

5a级-小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

6级-小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流)

2. 回流焊敏感度等级的测试流程如下图

3. 预处理相关的测试设备

（1）回焊炉

设备参数:

温度范围：室温~400℃

加热温区：上10/下10

温度精度：±1℃

常规温度：245℃//260℃

炉温测试仪

通道数：10 通道

测温精度：±1℃

（2）温度循环试验机（TCT）

设备参数：

设备能力:

-75 ℃～250 ℃

常规条件:

1.-65℃～150℃, Dwell=20 min

2.-55℃～150℃, Dwell=20 min

4. 预处理可造成的失效模式

焊料流出，分层，表面平整度的变化，内部封装裂纹，爆米花间隙，外部封装裂纹，焊球裂纹，焊线断裂，焊点脱离，焊球颈部断裂，键合断裂，die裂纹。

环境测试失效案例：

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