近日，老美专家在外媒上称：老美正在想方设法禁止荷兰ASML将先进的EUV光刻机出售到中国。并且表示这是“糊涂行为”，因为中国芯片将在十年内完成自给自足，已经计划投入万亿美元用于芯片研发。

该消息透露的信息很多，其中有一点引起了很多人的注意，那就是我国将在（芯片技术被封锁的前提之下）十年内实现自给自足，尤其这话还是出老美之口。

关于芯片，此前常有唱衰之声，现在不知道那些人是何感想。但是如今老美都不得不承认我国具有强大的自研能力，能够实现芯片自主化。

芯片自给自足有哪些难题

芯片自给自足之路，我们先要了解芯片的自主化需要克服哪些难题。

首先是芯片设计问题。我们要造一个东西前得有一个图纸吧？芯片设计就是那个图纸，整个芯片产业链的最终目的其实就是制造出一开始那个要设计的芯片。没有好的芯片设计，芯片制造水平再高也没用。

其次就是芯片制造了。芯片自产，尤其是涉及到高端工艺的，最重要的就是光刻机。有多重要呢？光刻机可以说是芯片产业链的发动机。没有光刻机，芯片就无法生产；没有质量过硬、技术先进的光刻机，高端工艺芯片就永远只是一个幻想。

作为芯片产业最重要的一环，能否拥有高端工艺的光刻机，是决定我国能否实现自给自足的关键。而德国媒体所报道的老美正在限制向我国出售的EUV光刻机，正是目前全世界最先进的光刻机，其采用的是极紫外光源。该光刻机是西方世界集合技术花了几十年才得到的结晶。一旦该光刻机进入我国，老美想要封锁我国芯片的美梦基本就会告吹。

不过以目前来看，我们还是应该把希望更多地寄托在国产光刻机上，因为老美现在的话语权还是很大，同样拿技术封锁威胁ASML，如果ASML出售光刻机给我国的话，就会断掉对ASML的技术供应，让ASML断产。

虽然说这种事情发生的可能性并不高，一旦ASML停产，全球芯片产业将支撑不了不久产量就会骤降，高端芯片尤甚。届时，老美将是首当其冲，成为经济斗争中的第一个牺牲者。但是从老美的态度也可以看得出来，它有多忌惮我国拥有EUV光刻机。

芯片制造还涉及一个问题——良品率。工艺水平越高的芯片，良品率越低。因为一旦芯片的工艺达到10nm以下之后，精确度就达到了一个极其骇人的地步。我们知道，一个原子单位的大小也就在0.1nm左右。只要有原子那样大小的误差，芯片的良品率就会出现问题。

良品率不达标，一是成本控制不住，二是产能会受限，两者都会妨碍芯片制造企业的出货能力和盈利能力，继而导致企业因无法继续发展而倒闭。

最后是芯片封装。作为芯片结尾程序中的一部分，相较于前两者，芯片封装似乎并没有多少人关注。实际上，这也是芯片产业链中极其重要的一环。芯片封装其实就是给芯片装上“外衣”，这种“外衣”不单单是保护芯片，还可以安放、固定、密封芯片，同时还可以增强电热性能，其更是沟通芯片内部世界与外部电路的关键。

可以说，没有经过封装的芯片，都是不完整的。

其实芯片制造的难题还有很多，其上只是列举了一些关键的、重要的部分。从这些内容来看，芯片工程是一个广而泛，深而难的工程。

我国能够在十年内自给自足

中国很早就制定了芯片发展战略，其内容要求在2025年实现70%的自给自足。但是老美近几年突然的芯片封锁让这个计划变得难以实现了。老实说，当初在制定这个计划的时候，很多人根本没有想到芯片技术会这么难。

看到华为在老美的制裁下，面对手机业务全面沦陷却无可奈何，很多人就开始趁机站出来唱衰我国芯片产业了，说我国几年内不可能制造出国产光刻机，更有人绝望地说：“我国永远无法追赶上顶尖芯片制造水平了。”

对于这些言论我只想说，说这些话的人未免太过于短视。自从老美对我国进行封锁后，我们就开始把突破芯片封锁视为重中之重。光是这两年，我国就已经实现了很多大的技术突破，连老美专家都惊叹不已，不然也不会预测我国将在十年内实现自给自足！

在芯片设计方面，华为旗下的海思企业早已站在了一线梯队之中。其麒麟芯片最高设计水平达到5nm，已然是世界一流行列。目前苹果的最新产品IPhone 12 使用的A14仿生芯片，也是5nm技术的芯片。

芯片制造是我国芯片产业链中最薄弱的一环，尤其是EUV光刻机。我国因为缺少光刻机，高端工艺的芯片技术始终难以突破。这也是很多人唱衰我国芯片产业的原因之一。根据“木桶效应”，一个地方的短板会拉低整个部分，这同样适用于芯片的自给自足。

好在经过这两年的努力，我国已经有了很多技术上的突破。官方报道，中科院的项目“高能光源”将投入测试阶段，这项高能光源属于最先进的第四代同步辐射光源，可以被应用于高端光刻机的光源。如果这一项国产技术能够被掌握，那么我国离国产EUV光科技就又进了一步。

另一个好消息是，在良品率这一块，我国也有了很大的进步。此前的中芯国际在梁孟松先生的带领之下，已经将14nm芯片生产的良品率提高到了达标水平。这意味着我国已经可以实现14nm芯片的量产。要知道，比14nm芯片技术更高端的7nm以上的技术，目前只有最先进的那一批芯片制造企业才拥有。可以说，我们现在距离顶尖芯片制造技术，只差那一两步了。只是这一两步注定是最艰难的，我们一定不能懈怠。

在芯片封装这一块，我国这两年依然是喜讯不断。芯片封装经过很多代的发展，技术也是越来越先进。目前世界上主要的芯片封装产业集中在我国和韩国，而湾湾的产值为世界第一，内地的芯片封装技术则是在很多领域已经达到了世界顶尖水平。

今年5月份的时候，我国新恒汇电子就再次突破芯片封装材料的突破，打破了又一项封装技术的垄断。越来越多的垄断突破表明，我国距离实现芯片自给自足已经越来越近。

这也无怪美专家会在接受国外媒体采访时感叹一句：中国将在十年内实现芯片自给自足了，10年后老美会为自己现在禁止阿斯麦将光刻机卖到中国的行为后悔。

打造芯片强国

我国芯片产业的进步是肉眼可见的。很多人以为芯片产业只是光刻机，这其实是很片面的。EUV光刻机我国确实没有，但是现在没有不代表未来没有，以我国现在在光刻机方面的发展速度，在未来几年内，拥有国产EUV光刻机将不再是梦。此前ASML总裁就说过，给中国三年，它就能掌握这项技术。

EUV光刻机技术的突破，将补齐我国芯片产业最大的短板，芯片自给自足也就不再遥远。而一旦我国芯片产业实现自给自足，ASML将受到猛烈地冲击，老美的封锁也将只是一个摆设，全球芯片产业产生新的格局！

对此，我国从不吝啬于在科技领域的投资，将投资数万元美元于其中。而老美却整天搞这些有的没的，还不如好好脚踏实地发展科技。毕竟科技发展才是永恒的硬道理，一切阴谋阳谋都无法阻止我们发展自己。

芯片产业是一个从上游到下游覆盖面极广，涉及高端技术极多的产业。其不仅难度大，意义也大，考虑到未来人工智能可能无处不在，芯片将成为战略性资源。

而在我国的制度优势之下，可以集中力量办芯片，以一个惊人的速度突破芯片技术封堵。相信在未来，将会有一个全新的芯片强国在东方冉冉升起。