国产半导体设备制造商稷以科技，成功完成数千万元融资

近日，上海稷以科技有限公司完成数千万元融资，本轮投资方包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。据悉，稷以科技本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时将投入重金研发新款设备，专门针对化合物半导体领域的客户，配合开发新工艺。

上海稷以科技有限公司成立于2015年，是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，公司的解决方案包括创新的等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务。

在等离子体去胶、等离子刻蚀、等离子体表面处理以及等离子纳米涂层等应用领域，稷以科技提供的产品和方案，覆盖了硅基半导体芯片制造、化合物芯片制造、半导体芯片封装、光电芯片制造、光通封装、消费电子品、医疗电子、功能材料等行业。

稷以科技核心团队人员主要来自国内外知名大厂，团队经验丰富，技术积累扎实。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。

据悉，稷以科技的下游客户包括景旺电子、深南电路、三安光电、华天、立昂东芯等半导体知名企业以及科研院所等。目前稷以科技旗下的各类型设备包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，已经进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司。

由于半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛，因此高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上。其中半导体设备5大巨头：ASML、AMAT、Lam Rearch、TEL、KLA占据超过65%的市场份额。

目前中国产业形势空前严峻，中美关系是当今世界最重要的双边关系，甚至是没有“底线”的。在逆全球化中，中国还是高度依赖国际供应链的产业。具体来说，设备、零部件和材料是集成电路中最具战略性、基础性和先导性的部分，但中国集成电路产业在此三方面存在很多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。因此为了保障供应，国产化是必经之路。

挑战与机遇同行，因为形势空前严峻，也让国内企业有了放手一搏的胆识，当下国内认识性达到统一，上下一心，产业战略的定位也愈加清晰，政策也非常到位。国产设备具有天然优势：所有研发人员、技术人员都在国内，可以提供更及时、成本更低的现场技术支持；以此提供定制化服务；国内企业享受国家各项优惠政策扶持。

此外，国内集成电路市场需求规模庞大，集成电路设备市场空间广阔。中国半导体产业链日益完善，产业生态逐步成形。据悉，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多个领域基本上都实现了对国外竞品的替代。未来，稷以科技将继续围绕化合物半导体领域，推出更多优质的新设备。