晶圆代工大厂为保住超额利润，要求芯片公司签订“霸王条约”条约

据业内人士透露，晶圆代工成熟制程供应吃紧，继台积电日前罕见地突然涨价20%，拉齐与同业之间的价格差距之后，这也让同行意识到台积电对成熟制程的重视度。除了延续最近既定的涨价策略之外，联电、世界先进、力积电等晶圆代工大厂又推出了新招。

这些晶圆代工大厂要求部分IC设计客户签订“保价保量”合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。这些晶圆代工大厂在市场状况还处于卖方市场的顺风期签约，确保日后景气翻转还能享有超额利润。

具体情况是，晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格下如实履约投下约定的晶圆数量，而且无论市场和价格如何变化，价格和下单量都按照合约走。

据台媒报道，联电回应称，公司一直以为与客户签订长约即定价、定量，并不是最近才采取的新做法。因应当前实况，签订长约及预付货款的客户有增多的趋势。世界、力积电则不对此置评。

得益于涨价效益与持续满载的产能，联电、世界等主攻晶圆代工成熟制程的业者近期营运同步冲高。联电第2季毛利率突破三成大关、达31.3%，创下十年半来新高，本季持续看俏，明年有望挑战四成大关。今年上半年毛利率达29%，年增7.8个百分点；营益率19.3%，年增8.6个百分点；税后纯益223.71亿元，年增 151.7%，每股纯益达1.83元。

众所周知，当前仍处于晶圆代工产能供不应求阶段，目前看来，晶圆代工成熟制程产能将一路缺到2022年。经过一年的不断涨价，第四季度新的代工价格将是有史以来最高的，随着产能不足的缓解，这些代工厂以高价要求芯片厂商们签下长期合同，这不就是一份新的“不平等条约”吗？

联电等晶圆代工大厂的新“条约”，更多的是针对以驱动IC、微控制器、消费性IC等成熟制程需求大的芯片厂商。这些厂商担心，如果现在不签约，就无法取得足够的产能来应付现阶段市场需求热潮。然而，一旦合约以高价签订，未来市场状况反转，届时将面临巨大的高价库存压力。

有IC设计厂商透露，目前若与晶圆代工厂签订“保价保量”合约，价格会比市价更高，因为是保证了产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。

但是近期IC设计业者本季展望已陆续释出“量增、价涨有限”的讯息，完全转嫁已有一定难度，而且驱动IC业者已开始面临面板报价高点反转，面板厂不再照单全收驱动IC厂因晶圆代工报价上扬而调升晶片报价的状况，外资更出现驱动IC报价本季到顶、第4季冻涨的声浪，也让相关厂商是否能再承受“保价保量”合约的风险备受关注。

究竟是芯片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长，仍是未知数。

就当前市况而言，中小型芯片厂商在晶圆代工厂面前没有太大的话语权，除了等待分配产能之外，能做的就是接受上涨的报价。大企业毕竟有议价权，无需签订这类的“不平等条约”。

受影响的除了芯片厂商，还有消费者。近日，外媒DigiTimes透露，即将发售的iPhone 13发售受台积电等芯片供应商的成本增加影响，或将提高iPhone 13全系列的产品售价。在晶圆大厂普遍涨价或推出 “保价保量”合约，恐怕最终买单的还是终端消费者。