拿下新客户，英特尔将为美国国防部提供商业芯片生产生态系统支持

英特尔近日宣布，已经与美国国防部签署一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将会为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的第一阶段提供商业代工服务，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。

美国国防部提出RAMP-C计划，目的在于强化供应链安全，同时加速美国自身的芯片制造、封装和IC设计能力。RAMP-C 项目能让商业芯片生产客户和美国国防部充分利用英特尔在顶尖工艺技术领域的重大投资。简而言之，美国国防部希望确保其芯片能够在美国境内在一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一个公司联盟来开发必要的代工生态系统。除英特尔外，该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它们都将为该项目提供相关的专业知识和技术。

英特尔代工服务（IFS）是英特尔的一个新部门，为芯片设计人员提供公司的芯片制造服务，将与国防部合作创建代工生态系统，为国防部生产领先的“定制和集成电路和商业产品”系统，最初的测试芯片是在英特尔的18A节点上制造的。然而，英特尔的18A 将成为该公司的第二代 Angrstrom 级工艺节点，并且要到 2025 年初才能上市，这表明这是一份长期合同。英特尔要到 2024 年才会推出第一代 Angstrom 级芯片 20A。目前，英特尔和国防部并没有宣布服务协议的价值。毫无疑问，有一些对冲正在进行，从现在到2025年，英特尔公司需要达到多个里程碑，作为他们参与RAMP-C计划的一部分。

现在正处于全球“芯片荒”之际，再加上疫情的影响，全球的芯片产量以及供应链都受到了不小的冲击。英特尔最近投资了200亿美元自有资金在亚利桑那州新建两座芯片工厂，用于扩充产能以满足市场需求。据悉，该园区拥有英特尔最新的Fab 42晶圆厂，目前正使用10nm工艺制造微处理器。

与美国政府一样，英特尔或许也注意到了自身及美国在芯片制造方面的欠缺。今年2月新CEO帕特·基辛格走马上任，接下来便是大大阔斧发力芯片代工业务。从技术路线规划到新工厂建设，英特尔都在积极规划，接下来还有就是大力发展客户，目前已经传出采用英特尔代工服务的厂商有高通、亚马逊，以及上文最新信息，美国国防部的项目。从目前的发展态势来看，英特尔在芯片代工服务方面信心满满，未来或将有更多订单意向。不过英特尔未来要想在晶圆代工领域取得成绩，还是会面临较大的竞争压力。

英特尔执行长Pat Gelsinger表示，过去一年学到的最大教训之一，是体会到半导体战略的重要性，英特尔是唯一一家设计同时也从事制造先进处理器的美国半导体企业。当我们今年早些时候推出英特尔芯片制造服务时，很高兴能有机会向包括美国政府在内的更多合作伙伴提供我们的能力，也很高兴能通过 RAMP-C 这样的项目充分发挥这一潜力。