投资77亿，华为押注第三代半导体，将绕开阿斯麦光刻机系列一

第三代半导体成功崛起，不再需要阿斯麦的光刻机，为了实现反超而为准备弯道超车，但是遇到了新对手，他们更是不惜砸七十七亿应对。

如今，硅基芯片作为第二代半导体被广泛应用于各行各业。正当光刻机厂商们如日中天之际，第三代半导体悄然崛起，而芯片行业的龙头华为迅速着手发展碳基芯片，其竞争对手斥资七十七亿准备背水一战。第三代半导体究竟是什么？华为取得发展的主动权了吗？自一九四七年世界首支半导体经管面世以来，半导体材料凭借对光源电路的可控性一直受到人们的青睐。经过近六十多年的发展，半导体产品从第一代更新到了第二代。以硅基芯片为主导的半导体取得了多方面的成就。

如今硅基芯片的性能已经难以满足科技产品的要求，尽管其把持了近百分之九十五的市场份额风，但是随着更精密迅速的五g 应用的普及，传统芯片对汽车频率、抗压、散热等性能的支持渐渐有所削弱，因此第三代半导体得到了重用，碳基芯片也走进了人们的视野。二零二零年，华为转战汽车行业，并且做成智能汽车核心组件的供应商，而发展这一行业的有力抓手就是三代半导体，跨入新领域的华为遇到的竞争者也不少，最具实力的就是博世公司。

这个全球汽车组建的龙头并没有坐视不管，也开始插足第三代半导体行业，准备与华为一决高低，这场没有硝烟的战争，究竟谁会赢？为了尽快取得发展新机，华为早就开始了布局，并加紧了科研人员的储备。二零二零年十二月，华为开始发布相关科研人才的招聘公告，涉及到各大主流功率组建领域。