不切割，整块晶圆做成的固态硬盘香不香？

超大规模数据中心对存储性能、容量和密度有着无尽的需求，近年来，SSD在原来的2.5/3.5寸盘的经典设计之外，推出了许多新的固态硬盘外形设计（Form-Factor），比如各种AIC卡还有尺子Ruler这种，尽可能地提高性能和容量。

铠侠的研究人员认为，其实还可以有一种更快的、更便宜的方式来满足云客户所需的固态存储解决方案：晶圆级固态硬盘。

晶圆级固态硬盘可以使用的是最先进的3D-QLC NAND，容量约为50TB，这样的设备可以提供超高性能。

晶圆级固态硬盘

SSD是怎么制作的？从沙子变成晶圆之后，需要切割晶圆，组装，封装，然后，贴在PCB板子上，装在硬盘子里，测试，然后贴上标签发出去，英特尔说，这一过程至少需要三四个月。而西数的晶圆级固态硬盘跳过了中间许多过程，直接用整个晶圆做SSD。

晶圆将使用铠侠的“超级多重探测技术”来发现并禁用有缺陷的3D NAND芯片，然后，把晶圆连接到带有I/O和电源连接器的电路板上。整个过程并行操作，以获得最大的顺序和随机IOPS性能。

铠侠认为，当前固态硬盘容量受制于外形因素和芯片封装技术的限制，而性能则受制于控制器（比如NAND通道数，以及ECC的执行效率）和PCIe接口标准。

在晶片级固态硬盘上，NAND通道非常多，远超常见的32个通道，通过PCIe6.0 x16接口标准后，将提供高达128 GB/s的带宽，由于通道数量非常多，IOPS也能轻松达到几百万。

非正式产品，处于概念和设想阶段

铠侠的首席工程师在VLSI Symposium 2020研讨会上描述了晶圆级固态硬盘的概念，这意味着晶圆级固态硬盘目前还不是铠侠公司路线图上的产品。

铠侠目前生产1.33 Tb 96层3D QLC NAND芯片，可提供高达132 MB/s的写入性能。300毫米的晶圆上大约可以有355个这样的芯片，假设成品率约为90%，可以得到大约320个好的芯片，也就是53 TB的原始3D QLC NAND。

如果基于300毫米3D NAND晶片打造晶圆级固态存储解决方案，最后看起来会更像一个标准的机架式服务器，它有自己的逻辑单元、PSU、冷却系统和其他组件（如网络接口）。

从存储密度的角度来看，它优势并不大，毕竟前不久Exadrive在一个3.5英寸的盘里放下了100 TB的容量，但从性能的角度来看，同等性能下，它的成本较低，有成本方便的优势。