特斯拉与英伟达分手 透露什么芯片趋势？

文|李佳师

这是一个分手季，业界大佬们的分手真是有点多。继4月17日苹果手机与英特尔分手之后，4月23日特斯拉在总部硅谷举行的第二届自动驾驶开放日上，高调宣布与英伟达公司分手，从此将采用自己研发的芯片，而且还不忘记在英伟达的“伤口”上撒盐，称“特斯拉的自研芯片性能比英伟达的性能高7倍。”

据国外媒体报道，在特斯拉的自动驾驶开放日上，特斯拉发布了完全自动驾驶硬件的更多完整细节，然后钢铁侠马斯克表示：“特斯拉是唯一一家拥有全自动驾驶硬件的公司。”现在所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了特斯拉的定制芯片，并在大约一个月前将Model S和Model X电动汽车的英伟达Drive平台换成了公司自行定制的芯片，马斯克进一步透露，特斯拉的这款定制芯片大约是在一年半到两年前完成设计的，目前在德克萨斯州奥斯汀与三星半导体合作生产，而特斯拉下一代芯片将在两年后问世，将比目前的系统“好三倍”。

因为特斯拉“撒盐”、因为特斯拉翻脸不仁在先，所以英伟达也只好“不义”。英伟达邮件回应并“互撕”了特斯拉：特斯拉对英伟达Xavier芯片的细节描述有误，Xavier芯片提供每秒30万亿次运算，而不是特斯拉声称的21万亿次，而特斯拉的新技术可以提供144万亿次运算，而英伟达的Pegasus则可以提供320万亿次运算。和英伟达和特斯拉“公说公有理”。

这个世界究竟是怎么？苹果、微软、谷歌、特斯拉等超级玩家纷纷自研芯片，难道说英特尔、英伟达、高通等的通用芯片的时代过去了？特斯拉如此着急与英伟达撇清关系，万一自己的芯片不给力、不稳定，再上演一场苹果与高通“分手”再“求和”故事，面子往哪里搁？

苹果、微软、谷歌、特斯拉等如此多的超级大客户们都自研芯片，透露出几个趋势。

一个趋势是“超级客户的超级竞争要求从底层到上层的软硬件充分紧密整合、充分定制”，因为只有全面整合有可能创造出极致性能，极致体验，这是竞争使然。浪潮商用机器公司总经理胡雷钧在接受记者采访时表示。在3月份Navigant Research发布的自动驾驶竞争力排行榜中，被称为“领导者”的企业从去年的8家变为3家，分别为Waymo、通用Cruise、福特，而苹果和特斯拉排在后面，所以特斯拉必须要投入自动驾驶的所有硬件包括芯片都自己研发的原因。

无独有偶，智能手机界现在排在前三名包括三星、华为、苹果也无一例外都自研了芯片。虽说苹果拉上英特尔然后与高通先“撕”后“求和”弄得有点“难堪”，但充分说明一点就是软硬件、芯片到系统到软件的紧密整合，充分定制，已经成为越来越多领域头部玩家们必然选择。甚至为了创造极致体验，不惜代价买断上游产品、买断芯片，来遏制竞争对手的发展，这样的招数也都使出。不久前微软公司参与投标竞购数据中心通信芯片企业Mellanox，就是为了能够在云数据中心软硬件全面整合中，领先其他云服务商，虽说收购没有达成，Mellanox最后落袋英伟达，但微软的意图和产业的趋势已昭然。

“在AI时代要想加速人工智能落地，必须要‘软硬兼施’。”英特尔公司架构图形与软件集团副总裁马子雅在接受媒体采访时表示，进一步为业界超级玩家软硬兼施作了佐证。

第二个趋势是半导体界从工艺到架构创新进程在变慢，随着半导体技术发展越来越极限化，半导体界要按照“摩尔定律”来获得性能价格比更迭，挑战越来越大，规模效益在减弱。也使得超级客户们与其等待半导体界变革，不如自己揭竿而起，而且头部客户完全按照自己的需要来自研、来定制，必然能够创造出比利用通用芯片整合更强劲的整体系统效应。

当然这并不意味着通用芯片的时代过去，这个世界有“超大需求”、“极致玩家”，也同样存在中低端需求，存在对性价比要求高的大众需求。对于大部分客户来说，自研芯片投入巨大，动则上亿、十几亿，不是每个企业都能拿得出、玩得起。而且其中充满了风险和不可控。包括英特尔这样的芯片巨头，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因为一个芯片要成熟，要验证涉及方方面面，从设计到流片到工艺方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、调试，没有“钱多多”根本玩不起，所以通用芯片厂商们，江山依旧在。

而通用芯片厂商们在AI时代比较大的挑战在于，超级大客户们纷纷离去，需要面对更多细分化、更碎片化市场，如何能更好地满足这些客户的个性化需求，同时找到自己的规模效应，而且在“后摩尔时代”加速半导体创新，考验着通用半导体厂商们。所以包括英特尔这样的半导体巨头已经在进行设计与工程模式方面的战略性转变，提供一系列的基础构建模块，包含从制程、架构、内存、超微互联、安全、软件组合来服务客户。

最后一个是劝告给各个超级客户、超级玩家，芯片是一个需要巨大积累和长时间试错和诸多付出的产业，其中有非常多的知识和经验并非一夜之功能成。特斯拉造芯是从苹果挖来了曾主管芯片的高管皮特•班农(Pete Bannon)，而苹果公司造芯则还有可能要花数十亿买下英特尔的手机基带芯片部门，来补充其在这方面的短板。造芯和做应用还是很不一样的，其中有很多险滩、暗流，需要摸石头过，需要在水中摸爬滚打很久，才能练成水性。所以在自研的时候不要急于甩掉“前任”、不要过早过高调抛弃“多日相伴”的通用芯片厂商们，等自己真正长大，分手也是朋友，总还可以给自己留一条后路。