华为手机进一步国产化，低端5G芯片由联发科供应

国产手机虽然是目前为止全球最发达最大规模的手机产业，但是不少核心技术和零部件的采购依然还是严重依赖其他国家，例如三星屏幕和内存、索尼传感器以及高通芯片，而华为手机已经算是国产化最高的产品了。

虽然华为已经不止一次向高通交好，甚至曾经还下了5000万颗高通芯片的订单，但两个月前受到技术限制之后华为开始有意进一步摆脱国外科技公司的掌控，能用国产零部件就不用国外供应商的零部件，例如京东方屏幕和自研5G基带，今天还有供应链人士的消息称联发科希望和华为达成合作关系，向华为供应更低成本的低端5G芯片，用于生产更低价格的5G手机。

现在市面上已经发布又或者准备发布的5G手机当中，除了华为Mate 20 X的5G版采用自研基带之外，其余5G手机无一例外都是采用高通的X50基带，虽然X50基带参数一般但研发成本较高，不适合用在低价格的手机身上，联发科希望通过价格优势拉拢华为成为合作伙伴，前段时间三大运营商的高管也曾经说过2020年将会出现低于2000元的5G手机，这并非是空穴来风的消息。

联发科首款5G芯片确认采用7nm制程工艺，而供应给华为的低端5G芯片配置和价格都会更低，联发科自从在手机行业失去了魅族最后一个大客户之后就开始潜伏长达两年时间，今年开始又复出甚至傍上了小米，红米Note 8将会首发联发科G90系列芯片，假如联发科芯片技术和体验都过关的话，这对于低价国产手机而言也是个大好消息。