先进封装扮演更重要角色

文章首发-公众号：钻石研报。来源：中金公司

后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。根据Yole测算，全球先进封装市场规模预计从2020年的300亿美元增至2026年的475亿美元，CAGR为8%。

理由

先进封装延伸行业定义，龙头封测厂商率先布局加固壁垒。相比传统封装，新形式正快速改写封测行业以低门槛、低单价竞争为主，同质化程度高的行业特征。随着IDM（垂直整合制造商）和晶圆厂入局，前、中道工艺的渗透不断提升先进封装技术壁垒。此轮技术革新由头部厂家带动，龙头封测厂凭借资金实力和技术积累率先布局，我们认为其优势有望在产能提升后进一步放大。

芯片封装设计重要性提升。先进封装突出了芯片器件之间的集成与互联，设计厂商在芯片开发初始阶段就需要考虑到含封装在内、整个系统层级设计和优化。考虑到先进封装带来更多的诸如散热、机械机构等设计要点，EDA工具服务范围得到拓展。Chiplet（芯粒）带来硅片级别IP复用的新商机，我们认为IP厂商将充分受益。

国内中道设备材料已具备竞争实力，后道仍有较大国产替代空间。在设备端，封测产业虽然是我国半导体产业链中最成熟的环节，但后道封装和测试设备、封装材料的国产化率仍然较低，仍有较大替代空间。而随着中道制造的快速发展，国内前道设备制造商已顺利进入头部客户的产线并已形成较强竞争力。

相关个股

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，深科技；

封测设备：ASMPacific（H）、华峰测控、长川科技；

中道制造设备：北方华创、中微公司、芯源微、芯碁微装。