英特尔将为高通制造芯片？

上周英特尔在官方新闻稿中宣布，在未来预计与高通合作，为高通制造芯片，这些芯片将基于英特尔的20A工艺，20A工艺将于2024年开始量产。

虽然还不清楚英特尔将为高通生产哪款芯片，英特尔也未提供合作何时开始。英特尔表示，其20A制造工艺中引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个全新晶体管架构，20A将带来更快的速度和更小的空间占用，在20A工艺开始量产前，英特尔将于今年到2023年生产Intel 7、Intel 4以及Intel 3芯片。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示，英特尔的目标是到 2025 年走上一条通往尖端技术的清晰道路。他还表示愿意在 3 月份为苹果生产 Apple Silicon 芯片。 台积电是苹果唯一的芯片供应商。 苹果可能能够与英特尔达成协议，以实现供应链的多元化。