工程院院士：芯片产能严重不足，中国需要8个现有中芯国际产能”

在6月9日于南京开幕的“2021世界半导体大会”主论坛上，提及芯片需求与供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明称，“中国需要8个现有中芯国际的产能” 。

今年以来，汽车缺“芯”成为热门话题，市场出现了只问（芯片）交期、不管价格的情况。在本届大会上，产能也受到业界关注。

　　“不仅是汽车，手机、数据中心，甚至消费电子也缺芯片。”国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺“芯”是产能不足的体现。事实上，产能不足是全面性的，从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。

　　“中国需要8个现有中芯国际的产能。”对于缺“芯”，吴汉明如此描述市场需求与产能供给的矛盾。

　　一个需要提及的背景是，高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求，正在不断拓宽集成电路的应用领域，推升产业市场规模，也引发了整机商缺“芯”。

　　对于不断增长的市场需求，居龙预测，集成电路超级周期开启，今年全球集成电路将会有15%至20%的增长，市场规模突破5000亿美元，产业明年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下，除了晶圆制造，全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长，其中半导体设备今年大概有15%至25%的增长，封装测试成长率则可能达到25%。

　　“分析2020年集成电路产品，采用10nm以下先进制程产能的只占到17%，另外占据83%市场的产品都是采用了相对成熟的技术节点。”吴汉明认为，从这个角度，提升集成电路产能要高度重视先进制程产线建设，也要看到成熟工艺的潜在发展空间。

　　记者了解到，在成熟制程上探索新的发展，希望将集成电路设计和制造创新一体化，吴汉明所在的浙江大学正在建设12英寸成套工艺研发平台。这个平台不仅给予“小批量、多样化”的碎片化需求以创新、验证机会，还希望实现产教融合，在新材料、新装备、新零部件、新运营模式等产业链发展瓶颈上有所尝试和突破。

　　“有创业公司采用40nm成熟制程工艺，通过异构集成，使得芯片达到了相当于采用16nm制程工艺的性能。”吴汉明强调，通过比较成熟的工艺研发先进产品，代表了未来的技术延伸，也是后摩尔时代的发展方向。

　　基于强大的市场需求及核心基础地位，全球都在加码发展半导体产业。居龙和吴汉明均强调，半导体是一个全球性产业，中国发展集成电路在加强自主的同时，也需要坚持和全球互动的“双循环”模式。