#科学燃计划#

一、华为，难产的麒麟9010

据悉华为已经设计出最新一代全球领先的3nm 5G SoC -- 麒麟9010，但能不能量产，要看拜登政府的态度，不过从目前国际形势看，短期内恢复华为高端芯片供应的可能性不大。根据华为最新爆出的Mate X2新机信息来看，华为目前依然没有取得高端芯片的供应允许，所以对于即将推出的高端系列X2，官方宣称将继续搭载去年的9000麒麟芯片。但是大家也知道，去年华为Mate40上就已经使用了这一款芯片，当然并不是说它的性能过时了，而是说华为目前麒麟9000的囤货，已经无法支撑MateX2的正常生产了。其实去年华为对于Mate40系列的供应，可以说已经是相当克制了，其实也是为了保留一部分芯片用于MateX2等后续机型的发布。

不管怎样，对于华为来说MateX2是一定要正常发布的，即使无法量产麒麟最新的3nm 9010，也要搭载9000发布。因为华为手机品牌对于华为来说已经是弃车保帅后的核心资产，而要想继续保留华为手机这个团队的正常运转，要想保证华为高端手机在软硬件技术上的持续深耕，华为就要按照每年的节奏持续发布旗下的P系列、Mate系列、MateX系列，即使搭载的是过时的芯片，哪怕发布的是PPT手机。而实际上从手机整体设计来看，华为还可以在其他方面持续创新，大不了先暂时放缓芯片的落地，但麒麟芯片是一定要继续进行的，甚至说即使所有厂商都不再供应，那华为也一定会等到国产芯片厂商高端制造成熟的那一天。还是那句话，这既是保留华为手机团队的必要条件，也是扶持国内半导体供应链成熟落地的必经之路，此时华为只能选择隐忍、负重、前行。

二、台积电，芯片制造领域的霍尔木兹海峡

最近频频爆出车载芯片供应不足的新闻，具体受影响的程度有多大呢？预计2020年下半年至今全球受芯片影响导致的汽车减产辆至少为28万辆，在车载芯片未得到彻底解决前，最终大概会导致约50万辆汽车的减产。说到这要跟大家澄清一个误会，很多人觉得国内车载芯片的短缺也是美国对于我们的科技围堵，其实还真不是，车载芯片尤其高端芯片的供应不足，是全球性问题，而且这个问题目前来看将会持续很长一段时间。这不仅仅是我们接下来要面对的问题，对于日本、德国、美国等汽车主要输出国，芯片问题反而是更为迫切。像是德国大众、美国福特、日本丰田等知名车企都被迫停产或减产了部分车系车型，甚至国家高层亲自出面游说台积电、三星来优先为其生产车载芯片。

那么为什么车载芯片会突然间如此短缺呢？这里面原因很多，但有一个至关重要的就是疫情原因导致的汽车需求量的波动。2020年突如其来的疫情，直接导致汽车市场需求和热度的骤降，进而车企大幅削减了相关供应链订单，这其中就包括车载芯片。可是当时间来到去年3季度，市场已经缓和了很多且需求量开始增加时，车企突然间又向芯片供应商下发巨量订单，这对供应商来说根本应对不来。对于芯片供应商来说，疫情对他们的冲击其实并没有那么大，反而因为疫情期间远程办公需求的陡增，让笔记本、服务器等相应设备爆发式增长，这一部分芯片订单的需求量足以弥补其他订单的缺失。而同时2020年全球5G设备的迅速扩张，各种新能源汽车的发展，对高端芯片的要求变得更多样、更复杂。这时候车厂的临时订单，供应厂商已经是无暇顾及了。因为全球芯片供应商总共就那么几家，而中芯国际又被美国制裁，加上华为公司被制裁的案例，很多科技公司宁愿花重金囤一部分芯片以备不时之需，最终导致需求总量在不断上升，可供应芯片的厂商在减少，一时半会又没有可替代的工厂顶替，所以可想而知芯片短缺一定会成为接下来几年内的一个常态化存在。

说到这儿，不知道大家是否听说过霍尔木兹海峡。由于核武器问题美国曾威胁伊朗要对其发动军事打击，而伊朗一直以来对美的态度更为强硬，属于典型的老美骂我我就敢回骂，老美打我我就敢还手的硬茬，所以面对美国的军事威胁，伊朗则威胁美国说如果你敢动我，我就封锁霍尔木兹海峡。首先从这句话我们能看出霍尔木兹海峡的重要性，同时也暴露了它的脆弱性。霍尔木兹海峡的地理位置在伊朗和阿曼之间，宽度大概在55-95公里，是伊朗、科威特、伊拉克、沙特这些个波斯湾产油国往来的一个必经要道，所以你就知道它的经济地位和国际战略地位有多重要了。说这个案例，是想以此类比一下今天的三星和台积电，自从去年芯片短缺以来，所有人已经对其产生了严重的依赖，甚至像上面说的车企不得不减产，政府出面帮企业游说，这足以证明全球半导体领域，三星和台积电（尤其是台积电）的重要性。也因此，由台积电和三星所控制的半导体芯片产能，将成为21世纪的霍尔木兹海峡，它将成为全球芯片供应链上最重要的一环，也是最薄弱的一环。

三、台积电们，高光背后的巨大战略隐患

今天的台积电，看似已经到了企业发展的极盛阶段，但如果此时只是一味的享乐、沾沾自喜，甚至开始得意忘形，唯我独尊，那么极盛转衰这句老话一定会应验的。因为你的一时极盛，一定会得到某些人的妒忌，一定会有意无意间夺走某些人的既得利益。所以，当下的确是台积电的历史高光时期，但也可能从此埋下隐患，因为显而易见的是包括欧美、日本等国家在内的一众发达国家，一定不会任由你在某些高端领域卡他们的脖子，尤其像是台湾这种严重依赖一家企业的地区，被翻盘后的境遇恐怕更为致命。将来某一天，德国、美国、日本等国家都可以生产高端芯片了，那么台积电恐怕不只是失去市场份额这么简单的事儿。说白了就是因为当下台积电的风头太盛，按照美国人的处世哲学，它一定会看在眼里计在心里，一边怀柔一边谋略，就等时机成熟再对你下手，当年的东芝半导体，当下的华为5G都是最好的实例。从美国对于台积电在美建厂的要求上，其实我们已经能够略窥一二了。

半导体领域，相信在不久的将来，会迎来一次彻底的变革。因为目前看，不仅仅是美国、中国，欧盟也摆出了一副all in的架势，而且这股势头也是被美国所逼迫，不比我们好到哪里去。我们知道，之前美国是通过英国这个代理人来干预欧盟内部事宜，因为欧盟要表决一件事儿需要所有成员国的同意，只要有一个不同意就不通过，之前英国就是美国的最佳代理人。而如今英国已经脱欧了，欧盟居然还要受制于美国。你不让我做中国的生意，说好给我好处的，如今我什么好处没落着，反倒是你不断给自己开绿灯，不断的放开英特尔、AMD这样的企业对中国的供应许可，而我们欧洲（尤其ASML）放着中芯国际这个大客户不做，眼看着你老美赤裸裸的挡我财路、抢我钱财，你说我欧洲能不气吗。欧盟是彻头彻尾被美国摆了一道，最初说好一起制裁中国，好处大家一起分，结果到头来被人利用完又一脚踢开。所以欧洲不惜一切代价成立了万亿规模的半导体基金组织，旨在合力解决半导体过分依赖进口被人卡脖子的现状，进而也可以完全摆脱美国的强权干扰。在这一点上，跟我们倒是类同。

四、我国半导体的出路

说实话，我们并没有什么捷径可走，大国的崛起基本上可以总结为两个必经之路：资本积累、内部整合。

资本积累这个好理解，就类似于我们常说的滚雪球，雪球越滚越大，也就是手里的资本不断复利增长。历史上每一个大国的发展之初，都是通过各种手段先完成必要的资本积累，有了足够的资本进而改变自家的国运。只不过美国、英国这些个大国，当初都是通过侵略和殖民手段掠夺资本，完成最初的资本积累。而后发国家则不必如此，因为我们可以直接复用科技发展带来的红利和便利，这样我们可以更快的完成国家的资本积累。但你要知道，这里提到的资本积累不仅仅是金钱的积累，更多的是人才、知识、技术、矿产资源等等的积累，这些都是立国安邦之本。在这个基础上，更重要的一个事儿，就是做好内部整合。这个要怎么理解呢，我们可以看看自己的邻居韩国，以他为例，也许不是很恰当，但可以帮助我们更好的体会内部整合的必要性。当资本家不断积累财富和资源的时候，国家层面看可能越来越富有了，但很有可能是多数财富掌握在少数人手里，这样会导致越来越严重两极分化，到最后甚至可能会出现财阀绑架政治的严重问题，韩国就是这样对吧。我国在借鉴他人经验的同时，当然也看到了这类弊端所在，所以去年开始国家基调开始强调“兼顾公平与效率”。改革开放之处，让一部分人先富起来的确是符合那个时代下的一剂良药，说白了就是效率优先。但放到当下，却不再适用，今天我们国家也同样面临两极分化的潜在威胁，因此我们需要重新调整和改善内部分配问题，也就是从效率优先改为兼顾公平与效率，而且，相信尤其是这两年大家越来越感受到那种风向的转变，“公平”的口号越来越响了，而这类口号不是自下而上所发出的民怨，而是自上而下所倡导的民生民计。

最后呢，我还是想再说一句，科技的发展，尤其高科技的发展之路是没有任何捷径可寻的。不仅如此，在你的冲刺之路上，还会不时的受到外界的干扰和阻拦。看看我们的邻居日本和韩国，不论他们现在处于什么样的境遇中，他们还仍是发达国家，而他们的发展之路同样离不开老一辈人，甚至两代三代人，用自己的血肉之躯一步一个脚印硬拼出来的。我们也是一样！中国，当我们不复大国盛名至今，已经历了近200年的艰苦卓绝和奋力直追，同样付出了两代人，甚至需要第三代人的埋头苦干和任劳任怨，才能再现大国复兴。面对世界霸权的科技围堵，我们的复兴之路，甚至要远比日韩国家的崛起之路走得更加艰辛和不易，但也只能靠自己，一步一步走下去。