台积电向美国投降会引发什么连锁反应？对我国芯片发展有何影响？

台积电终于还是投降了。

10月22日，就此前被要求向美国提交用户资料等机密信息一事，台积电表示将在美国要求的11月8日前提交资料给美方。

有意思的是，台积电几天前刚刚表态“不会泄露客户的机密资料”。

台积电投降得比法国还快。而台积电的投降，将引发一连串反应。

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很多人的印象中，台积电只是个代工厂，只是食物链底端。

但是事实上的台积电，却是世界半导体产业链上一个庞然大物，对台积电的评价，已经不能只从产业来评价了，而是上升到了地缘政治的高度。

台积电的垄断地位，主要靠两点：

一是独门技术。

我们知道，摩尔定律一直指导着全球半导体行业，晶体管缩放超过纳米阈值后，谁拥有先进制程技术，谁就能赢得未来。20年前，全球还有26家先进制程芯片厂家，如今，却只剩台积电和三星两家了，先进制程玩家减少了近九成。

而台积电一直引领着加工技术的进步，在平面晶体管结构领域有着独到的研究，用FinFET结构解决了平面器件缩放的根本限制，从而极大地提高了从16nm到5nm技术节点的能效。台积电还积极探索替代晶体管沟道材料硅锗和锗，在高性能和低功率器件的设计中得到了更多自由度。

这些技术名词听不懂不要紧，就好比能做衣服的厂子有很多，但是某种大牌衣服的生产技术工艺和布料材质只有台积电能达到要求，那加工厂的话语权就大大增加了，给不给你加工，什么时候给你加工，加工费要多少，都是台积电说了算。

第二就是台积电交货期地表最强。

半导体行业有个概念：生产周期，这个时间越短，芯片代工就越有竞争力。在180nm时代，一颗芯片内部约25层，生产一层约花两天。而现在，以10nm手机芯片为例，内部已达80层，如果一层生产周期还是两天，代表一个产品要将近半年才做得出来，等你做出来，没准已经有更先进的芯片在别家生产好了。

这一点反映到芯片生产商，就是交期关系着生存命脉。而台积电靠着先进的工艺外加极高的良品率，日夜不停地生产，为全球提供充裕产能，交货期是最快的，三星拍马都赶不上，台积电借此把握了全球芯片产业链控制权。

如今在全球定制芯片市场，台积电占一半以上份额；7nm以下的先进制程芯片中，台积电独占了90%以上的份额。

美国就不爽了，因为芯片生产关系着世界的未来。

未来是“工业4.0”的时代，工厂的仪表、生产线、车间、管理部门、供应链、研发、运营、产品、客户、消费者的数据和信息互联互通，各个环节和各个角落的传感器，都需要大量的芯片来采集和处理数据。

可见未来对芯片的需求会爆发式增长，谁控制了芯片，谁就控制了一个国家产业升级的命脉。

这种具备战略意义的东西，美国怎么可能会放手不管？所以出台了“交出数据令”，借此来打压台积电和三星。

台湾当局对此跪得最快，台湾省“伪经济部长”王美花说这个命令是对行业的，不是单单针对台积电。

但是韩国国内不这么看，韩国驻美大使表示不会轻易交出这些商业机密。不会“轻易”交出，其实就已经表明韩国最终还是会妥协。但韩国一定会私下和美国讨价还价，虽然最终可能仍是要交一部分数据出去，但起码不像台积电那样躺平任锤。再加上三星还有机械、航天、电子产品、家电等其他产业做弥补，整体受到的影响有限。

而台积电没有其他产业，就比较难受了，因为台积电全靠芯片加工生存，交出了数据，特别是客户数据，肯定会打击其商业信誉，台积电毕竟是个代工厂，很多客户把设计方案和设计要求交给台积电来代工。

如果这些数据交了出去，芯片公司还有什么秘密可言？美国不但可以了解到对手芯片设计技术和设计方向，进而在竞争中立于不败之地。另外，还可以精准掌握供货关系，以后想找谁的茬就找谁的茬，那以后谁还敢放心找台积电代工？

可以预料的未来，部分客户会出于风险考虑，将一部分订单转移给三星（如果三星能抗住），甚至中芯国际也可能因此收益。虽然中芯制程不如台积电，但世界芯片需求并不是都需要14nm及以下的高制程，反而是28nm及以上的芯片贡献了芯片业的大部分利润，而随着不需要高制程的汽车芯片紧缺，在未来28nm仍会有着巨大的利润空间。

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美国搞这一手，不但会引发芯片产业链的巨大动荡，还会引发地缘政治局势变动。

以往美国对阿尔斯通、华为玩“美国陷阱”，起码还要点脸，编个像模像样的理由

可是现在美国脸都不要了，直接说，你们把商业机密交出来，保证不打死你。否则，我就兜里有的是十大酷刑，给你安排得明明白白。

就像美国商务部长雷蒙多说的：“我们工具箱里还有其他工具，可以迫使他们提供我们需要的数据，但我不希望走到那一步。但如果到迫不得已时，我们会这样做。”

这种做法实在难以让人信服，所以在韩国造成了巨大反对声浪，居然还利好了一波文在寅的选情。

文在寅本来想干一番事业，但无奈被美国和民粹主义、财阀挟持，一腔抱负无法施展。经济改革没有什么实质成果，内部斗争更让他身心俱疲，原本作为接盘人培养的尹锡悦和李洛渊接连背叛，国家经济也没什么起色，相关民调数据显示，文在寅的支持率已经跌至34.1%，其执政党支持率也降到了28.1%。

如今的文在寅，也只有扛着维护国家利益这面大旗尚能挽回一线生机，如果任由美国宰割，支持率肯定还会继续下降。美国对此是很不满的，频频在一些事件中与反对派一唱一和，给文在寅捅刀。

为了对抗美国的影响力，文在寅必须和中国搞好关系，韩国也有向中国靠拢的迹象，刚刚结束的中韩外长会议，韩国外长郑义榕慷慨激昂地表示如今的中国早就不是20年前的中国，世界不得不承认，中国凭借自己的努力已经改写了近代的历史，值得令人敬佩。

在韩国仍有美国驻军的情况下这么表态，就很说明问题了。

同时，美国这种举动，也引发了日本的警惕。

日本虽然也是电子产品大国，但芯片加工完全依赖台积电。如果以后台积电被美国打垮或吃掉，那日本的电子产业就完全仰美国鼻息了。

所以日本向台积电给出了优惠的条件，让台积电投资92亿美元，前往日本西部熊本县建造日本第一座晶圆工厂，这样可以更好地为日本半导体企业提供产能，帮助日本重新崛起衰落的芯片产业，也可以让台积电将获得更多日本订单，减轻对美国客户的依赖。

这么想的不止日本一家。

2021年5月，欧盟宣布筹组下一代芯片芯片联盟，要解决芯片依赖进口的窘态。我们知道，汽车产业是欧洲支柱产业，创造了138万工作岗位，是欧洲总工作岗位的6.1%，汽车产业投资574亿欧元，占欧洲研发支出的28%，如果汽车行业不景气，直接会影响到很多国家的前途命运。

但是今年的芯片荒给了欧洲汽车企业当头一棒，如今汽车智能化、网联化程度的不断提升，芯片技术在汽车工业中的更大范围应用，结果让芯片成为制约汽车产量的重要因素，从去年下半年至今，欧洲车企经历了受芯片供应不足导致的大幅减产，奥迪在德国的两家工厂不得不停产，福特关停德国工厂1个月，停止了Golf车型的生产，西班牙汽车制造商西特(Seat)也将从1月底至4月前后减产，整个欧洲汽车减产量达到了20%，直接将欧盟的汽车行业推到了绝境。

痛定思痛的欧盟一方面开始研究先进制程技术，另一方面还广邀三星、台积电及英特尔等半导体大厂到欧洲设厂，努力实现芯片从产到销的“闭环”，提高芯片供应“自主性”。

从这个角度来看，拜登此举无疑会严重得罪欧盟，未来美欧关系会进一步扩大裂痕。

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美国企图控制芯片产业链的计划，对中国有什么影响？

短期来看，对中国芯片市场是个利好。

台积电虽然这次对美国低头，毕竟是被摁着脑袋低头，心里难免是有气的。台积电创始人张忠谋就说，美不要试图掌握全球芯片产业链,美不具备这样的条件和能力。

但是美国不会听张仲谋的喊话，反而会让台积电加速到美国设立5nm甚至3nm的代工厂。不愿意把鸡蛋放美国一个篮子的台积电必然会加速产业转移，用“当地产、当地销”的模式，来抵御未来美国芯片可能带来的冲击。

这对“缺芯”的中国可谓是个好事，如今国内芯片产能的缺口实在太大，近90%的芯片需求仰赖进口，占全球芯片需求量的45%，每年进口芯片的金额，比进口石油的金额还高。

国内虽然有中芯国际+华力微的28nm，但一年只能提供3亿多美元的28nm及其以下的产能，别说7/14nm的高制程芯片不够，就连28nm的也不够。

如果台积电扩大向大陆产业转移，能大大解决国内“缺芯”问题。虽然无法帮助华为生产7nm乃至5nm高端SoC，但在家电业、汽车业、计算机业都能帮助大陆脱离“缺芯”难关。

但从长期来看，这并不是什么好事。

当前刚好出于国内芯片刚刚发力，还没完全突破的关键节点，这时候来了台积电这条大白鲨，会影响整个国内芯片产业的结构甚至攻关进度。

我们知道芯片研发是个资金密集型产业，如果没有市场来反哺研发，光靠国家投资是很难支撑下去的。中芯国际刚刚扩充28nm产线产能，投资额高达653亿，但良品率和交期远不如台积电，如果台积电在在28nm领域扩产（事实上南京台积电已经在做了），中芯国际根本没法在市场上与台积电竞争，最后落个血本无归。

更可怕的是，如果未来台积电真的被美国吞并，那么美国就会真的控制全球芯片产业链，更加方便对利用自己独步天下的同制程更优良的技术优势，来实现市场的垄断 。

毕竟我技术比你强、生产成本比你低、良率比你高，再定一个有诱惑力的价格，客户会买谁的账？不言而喻。

如果有那么一天，就真的是对中国芯片企业的降维打击。

我们应该怎么办？没有办法，这是一场硬碰硬的战争，我们不能眼前的利益所迷惑，也不能被美国的垄断吓倒，更不跟着美国的指挥棒跳舞，毕竟我们已经有了一整套芯片自主方案，有上微（国产光刻），华大九天（国家EDA），中芯/华虹/华润微（国产晶圆制造），南大光电（国产ArF光刻胶），长电/通富微电子/天水华天（国产“封测三雄”），长江存储/合肥长鑫（国产DRAM & NAND存储芯片）……

我们必须坚定按照自己的芯片路线图走下去，因为除了胜利，我们别无选择。