芯片业开战，中美较劲，日本最心慌

继5G之后，芯片业再度成为中美科技角力的主战场。

事件的关键还要从美国对华为的制裁说起。

2019年，华为在5G方面的技术造诣让美国深感危机，开始了对华为新一轮的制裁，华为由于芯片供应不足，迅速被卡了脖子，之后，中国意识到，打造自主化的芯片供应链才是解决问题的根本。

除了华为自主研发芯片外，中国闻泰科技的全资子公司安世半导体也斥资5.4亿元，收购了英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED。

从国家到企业，再到民间，大家都在不遗余力突破美国技术封锁而努力。

中国奋起直追，打破了全球芯片行业原有的平衡。

在汽车行业芯片短缺的影响下，原本置身事外的欧洲国家，也开始担心芯片产业链被垄断，纷纷投身芯片产业。

德国、法国、西班牙等13个国家联手，斥资约1450亿欧元（约9475.6亿人民币）用于芯片及半导体技术的研发。

今年5月，韩国政府发布“K—半导体产业带”计划，预计要在2030年实现韩国综合半导体强国的目标，甚至还假释了三星的老板李在镕。

前有标兵，后有追兵，日本慌了。

据了解，日本在芯片领域的优势主要集中在半导体材料和设备领域，即产业链的上游。这些半导体材料和设备虽然重要，但实际上的门槛并没有想象中那么高不可攀，只要企业肯投资，认真研究，收获都很可观。

作为曾经占据全球半导体市场半壁江山的王者，在中美“芯片战”愈演愈烈下，日本企业这几年的市场分额已经由原来全球占比的50%下降到了10%。

如果中国全面独立自主的产业链一旦建立，对日本的材料和设备又将是一个巨大的损失。毕竟中国厂商攻克的产品，成本基本都会急剧降低，市场被抢走也是自然而然的事。

按照目前的情况预测，预计到2030年，日本在这个领域的市场分额将彻底归零。中国芯片产业将取代日本，成为全球第二大芯片供应国。

面对这一危机，日本出台了一些应对措施。

今年6月，日本政府通过了一项科技振兴战略。该战略中最重要的一点是把日本建设成亚洲的数据中心，以吸引各大芯片制造商到日本投资建厂。

虽然日本的这个计划看上去很完美，但理想很丰满，现实却很骨感。

芯片制造是典型的资本密集性产业，单一座先进晶圆厂的建造成本就高达约100亿美元。

为了培育芯片产业，美国用于投资新技术的资金高达1900亿美元，其中用于芯片研发的费用也在540亿美元，而中国更设立了集成电路国家产业基金，预计2020年到2030年期间，半导体新增投资金额将超过12000亿元

而目前，日本用于加强芯片技术供应链拨款只有5000亿日元（约合45亿美元），看起来是一笔“巨款”，但与中国和美国的投资相比，着实有些上不了台面了。

投入上的巨大差距，也让日本在芯片领域面临的压力越来越大。

虽然日本的芯片基础不错，在芯片制造商提供硅片、化学薄膜和制造设备等关键领域仍处于世界领先地位，但大数据和互联网产业是密不可分的。

从亚洲来看，中国的互联网产业是最强的，东南亚的互联网也逐渐独立。在产业布局、未来投入和规划上不占优势，日本想要成为“亚洲数据中心”梦几乎是不可能实现的。

更何况随着美国在芯片领域投资的加大，台积电等世界芯片制造业巨大业都纷纷前往美国，按照美国一向奉行的“美国优先”性格，日本的东京电子、硅片企业信越化学等上游公司也可能会被美国“盛情邀请”，将阵地转移到美国。

如果真的被美国“掏空家底”，那么日本在芯片领域的优势业将不复存在。

这样看来，中美“芯片战”竞争下，日本的担忧也并非杞人忧天。