我们被芯片卡脖子，可是世界前五的专家都是华人

全球芯片专家名单确定，前6名全部是华人。中国芯片行业似乎并不缺乏人才。遗憾的是，虽然中国院校培养出了不少优秀的芯片人才，但是这部分人才缺并没有留在国内工作。

一、世界芯片专家

某国外机构发布“全球顶尖100位材料科学家”世界排名。从确定的全球芯片专家名单来看，前6名全部都是华人：

1、杨培东，本科院校中国科学技术大学，工作单位美国加州大学伯克利分校教授。

从简历上看，1993年杨培东获得中国科技大学应用化学学士学位；1997年获得哈佛大学化学博士学位；1999年进入美国加州大学伯克利分校化学系任教，先后担任助理教授、副教授、终身教授；2001年至2004年连续获得美国阿尔弗雷德·斯隆奖；2003年被美国“技术评论”杂志列入世界100位顶尖青年发明家；2004年获得美国材料学会青年科学家大奖，是第一位获得该奖的中国人；2007年获得美国国家科学基金会沃特曼奖；2011年入选汤森路透集团遴选的最优秀的100名化学家榜单中第十位，同时入选了10年中最优秀的100名材料科学家中第一位；2012年4月当选美国艺术与科学院院士。2014年出任上海科技大学物质科学与技术学院院长。2015年9月获得美国麦克阿瑟天才奖。2016年5月当选美国国家科学院院士。

杨培东在半导体纳米线、原子组装方面具有开创性研究，并有望应用于一系列高技术设备，如微型发光二极管、激光器，到晶体管、计算机电路、太阳能电池板以及生物传感器等领域 。

2003年4月，英国《自然》杂志刊登了杨培东研究组发表的单晶体氮化镓纳米管论文，这种纳米管耐久、性质一致，有优良的光电性能 。

2005年6月，杨培东及其合作伙伴Majumdar研发出世界上第一个液体纳米晶体管。

2、殷亚东，本科院校中国科学技术大学，工作单位美国加州大学河滨分校终身教授。

1996年于中国科技大学获得学士学位，1998年于中国科技大学获得硕士学位，2002年于美国华盛顿大学获博士学位（导师为夏幼南教授），之后在美国加州大学伯克利分校与劳伦兹伯克利国家实验室工作（导师为A. Paul Alivisatos院士）。2006年起任美国加州大学河滨分校助理教授，2011年晋升为副教授。

殷教授在化学领域的世界排名是第55位、在材料科学领域的世界排名是第2位。曾获得包括美国自然科学基金会（NSF）职业发展奖、美国Cottrell学者奖、美国3M公司青年教授奖、美国中美化学教授联合会杰出青年教授奖、美国实验室自动化2010旅行奖等诸多奖项。所指导的学生也获得了诸多荣誉，包括“国家优秀自费留学生奖学金”、“美国材料协会（MRS）杰出研究生奖”和“国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）青年化学家奖”等。

3、黄暄益，本科院校纽约市立大学皇后学院，工作单位台湾清华大学教授。黄暄益主要从事无机化学、材料化学等研究领域。

4、夏幼南，本科院校中国科学技术大学，工作单位美国乔治亚理工学院教授。

1987年从中国科学技术大学毕业，并获化学物理专业理学学士。1996年从哈佛大学毕业并获物理化学专业博士学位，1996-1997年，在哈佛大学化学与化学生物系做博士后研究。

1999年，获美国国家自然科学基金会杰出青年教授奖（NSF Faculty Early Career Development Award）。2005年，因其在化学、物理以及纳米材料应用方面的卓越成就，荣获美国化学会贝克兰奖（Leo Hendrik Baekeland Award ）。贝克兰奖用于奖励纯粹化学或工业化学的杰出成就，夏幼南是六十多年来第一位获贝克兰奖的华人化学家。

夏幼南教授曾担任美国化学会《Nano Letters》副主编17年(2002-2019)，目前在其咨询委员会任职。现任多家刊物的特邀主编。

5、孙玉刚，本科院校中国科学技术大学，工作单位美国阿贡国家实验终身研究员。

1996年、2001年分别在中国科技大学获得学士与博士学位。孙玉刚博士先后在美国华盛顿大学、伊利诺伊斯大学从事研究。2006年开始在美国阿贡国家实验室（ANL）纳米材料研究中心从事独立研究工作，目前是终身研究员，纳米材料合成实验室负责人。2008年度美国青年科学家总统奖（PECASE）获得者。

二、人才外流

中国科技发展起步较晚，在芯片的技术方面与西方相比存在一定的差距，且中国芯片被外资垄断。实际上，中国芯片国产化替代之路之所以走得如此艰辛，除了相关技术技不如人之外，更重要的一点是中国芯片人才的缺乏。但我国不是培养不出芯片人才，而是很大一部分芯片人才外流。

好的教育，自由的学术环境，好的晋升机制，好的研究、工作、生活环境，知识有处学，才能有处施展，或许是他们留在美国的原因。

芯片行业人才招聘占总量的比重持续增长，国内的半导体内都有一个很严重的问题，那就是高端科技人才的“外流”。

根据美国半导体协会提供的一则数据表明， 在2020年美国的半导体产业总共提供了185万个工作岗位，其中亚裔工作者站其中28％的比例，而白人则占据了其中的52％。

近年来，芯片行业发展迅速，亦倍受社会关注。市场对相关人才的需求也
在急剧增加。根据公开资料显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高端人才紧缺。另有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万人。

这一需求结构与实际从业人员的学历略有不同，实际从业人员的学历整体更高，体现出这一行业属于知识密集型的特点。

学历分布，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。

三、薪资有提升空间

境内集成电路企业的人均薪资与境外上市公司相比仍有很大的提升空间。2019年二季度至2020年一季度，国内半导体行业税前平均工资为12326元/月，同比增长4.75%。研发岗位税前平均工资为20601元/月，同比增长9.49%。管理岗位税前平均工资为37834元/月，同比增长1.9%。

不过，这些薪资水平与境外上市企业存在一定的差距。在国内外上市公司中，设计类公司的薪资明显高于制造和封测类公司。中国大陆集成电路企业的人均薪资普遍与境外上市公司存在差距，尤其是封装测试环节的薪资差距更明显。