下半年唯一的高薪热点行业

芯片，成为下半年唯一的行业热点。

一、长期短缺

全球芯片短缺开始席卷智能手机行业。全球芯片短缺已经影响到从汽车到视频游戏机等诸多产品，而下一个上榜产品将是智能手机。

在过去的一个月，英飞凌、意法半导体、安森美、安世半导体（已被闻泰科技收购）等头部的功率半导体大厂也再度将产品的价格上调了 10~15%。

最新的消息显示，7 月 25 日，美信（Maxim）也已向分销商发布涨价通知函，宣布从 8 月 22 日起，全线产品调涨 6%。美信专攻模拟半导体产品，在功率半导体方面也有不少产品。

另有数据显示，相比去年，目前已有多款 MOSFET 产品涨价幅度超过 3 倍，而供货周期也在持续延长。

调研公司 CCS Insight 首席分析师本 · 伍德（Ben Wood）向媒体表示：" 汽车行业与智能手机行业的发展节奏不同。他们看问题的速度比智能手机厂商慢。"

伍德称，汽车制造商依赖更大、更老的芯片，而手机制造商则使用最新的处理器。智能手机的销量也远远高于汽车，使其成为供应商的首选客户。

苹果公司 CEO 蒂姆 · 库克（Tim Cook）警告说，硅供应紧张将影响 iPhone 和 iPad 等其他产品的销量。

库克说，短缺的不是苹果为其设备制造的高性能处理器，而是为移动显示器供电和解码音频等日常功能的芯片。

二、人才外流

芯片行业人才招聘占总量的比重持续增长，国内的半导体内都有一个很严重的问题，那就是高端科技人才的“外流”。

根据美国半导体协会提供的一则数据表明， 在2020年美国的半导体产业总共提供了185万个工作岗位，其中亚裔工作者站其中28％的比例，而白人则占据了其中的52％。

近年来，芯片行业发展迅速，亦倍受社会关注。市场对相关人才的需求也在急剧增加。根据公开资料显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高端人才紧缺。另有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万人。

芯片行业用人需求连续三年增长。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》统计，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。

《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》，集成电路/半导体行业的用人需求在过三年保持了持续增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增长的态势。

设计业企业的人才需求量保持第一。白皮书分析，我国芯片行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。到 2022 年前后，设计环节人才将达到27.04 万人，占36.32%，制造环节26.43 万人，占35.50%，封装测试环节20.98 万人，占28.18%。

白皮书的调研结果显示，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%。

根据市场供需报告，2021年第一季度我国国内半导体行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%。

其中，民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，占比75.7%的民营企业向毕业生提供了53.5%的工作机会。

同时，2021年一季度在其招聘平台上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位（普工/操作工），销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。而专业则是以电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、机械设计制造及其自动化等专业为主。

本科学历以上从业者占集成电路从业总数的近80%。芯片行业是知识密集型行业，对从业人员的学历要求较高，所以学历越高的人可选择的工作机会越多。

市场供需报告显示，从学历上看，雇主对学历的要求及求职人群的学历主要以大专及本科为主，占比在80%左右。

这一需求结构与实际从业人员的学历略有不同，实际从业人员的学历整体更高，体现出这一行业属于知识密集型的特点。

学历分布，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。

三、薪资有提升空间

境内集成电路企业的人均薪资与境外上市公司相比仍有很大的提升空间。2019年二季度至2020年一季度，国内半导体行业税前平均工资为12326元/月，同比增长4.75%。研发岗位税前平均工资为20601元/月，同比增长9.49%。管理岗位税前平均工资为37834元/月，同比增长1.9%。

不过，这些薪资水平与境外上市企业存在一定的差距。在国内外上市公司中，设计类公司的薪资明显高于制造和封测类公司。中国大陆集成电路企业的人均薪资普遍与境外上市公司存在差距，尤其是封装测试环节的薪资差距更明显。

我国集成电路从业人员主要集中在一线城市。薪资指南报告指出，北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国，因此，北上深成为行业人才分布的第一梯队。除此之外，西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。

芯片行业招聘岗位需求多集中在一线城市。

市场供需报告同样显示，集成电路/半导体行业招聘岗位工作地，排名前五的城市分别是深圳、广州、上海、苏州和东莞。其中，珠三角城市占据三席。

国内半导体行业人才短缺的情况，也都有了一些努力。比如说将集成电路纳入一级学科，充分为集成电路行业培养人才。人才培养到有创新，留的下来才是难的事情。