关注光刻胶国产替代:晶圆厂是如何评估光刻胶的?

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半导体产业中我们经常会看到某型设备或某种材料在供应晶圆厂前要经过严格的验证,而且一旦通过验证,晶圆厂很难轻易更换相关供应商,其最终目的还是为了良率。这种严格认证的模式抬高了供应商进入的壁垒,也导致了行业垄断的特征。实际上无论设备还是材料,垄断的案例比比皆是。

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晶圆厂对光刻胶的评估内容有哪些?

光刻胶在被晶圆厂大量使用之前同样要经过严格的验证,通常评估验证的内容分两部分:第一是判断材料是否符合晶圆厂的基本要求,包括供应的稳定性、质量控制的可靠性等;第二是评估材料的工艺参数和基本性质,包括与有机溶剂的兼容性、光刻胶在较高温度下储存的稳定性等:

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资料来源:公开资料整理,阿尔法经济研究

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光刻胶验证的最后一步是评估光刻胶的光刻性能,这种性能的评估是针对具体光刻层的要求进行的。具体到某一光刻层,主要评估的是光刻胶的曝光条件、工艺性能及与本光刻层相关的性能要求。比如在工艺性能评估中需要对光刻胶能容忍的线宽偏差、曝光能量变化范围、晶圆上图形尺寸与对应掩模尺寸之比等进行评估:

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上述评估内容仅是部分,实际上晶圆厂验证一款光刻胶的内容和过程更为复杂。总而言之光刻胶的验证不是一朝一夕的事情。


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页面更新:2024-04-14

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