半导体材料公司神工股份（688233.SH）的年报于近日披露，由于其客户主要在日本，2020年受新冠疫情影响，公司营收仅增长1.9%。不过2020年公司调整了销售策略，加大了国内市场拓展力度，公司也因此降低了对海外市场的依赖，净利润相比去年有大幅增长。

虽然市场有投资不过山海关的说法，但在半导体设备及材料领域，东北地区仍然涌现出了芯源微、神工股份、沈阳拓荆科技（IPO中）等诸多填补了半导体关键环节空白的公司。

有点可笑的是，2020年神工股份研发人员平均薪酬13.58万元，相比2019年平均加薪700元，而董事长年薪高达168万元，财务总监加薪7.16万元，而秦朗等核心技术人员薪酬不但不增加，反而还降薪了。

董事长给自己加薪6万多，给财务总监加薪7万多，是不是有什么玄机？

研发人员人均加薪700元，年薪百万的董事长给自己和财务总监大幅加薪

不足14万的年薪放在北上广就是普通初级员工的薪资水平，但是在远在千里之外的东北，这个薪酬已经很高了。2020年神工股份研发人员平均薪酬13.58万元，相比2019年仅增加700元，看起来有点低了。平心而论，偏低的收入薪酬水平仍是当下制约半导体产业发展的一个因素，毕竟拿着白菜的工资玩着高大上的半导体，再看看那些玩金融的动辄百万的年薪，心理不爽是正常的。

当然神工股份的董事长是不吃亏的，2020年其年薪高达168万元，还给自己加薪6万多。去年公司部分董事、监事和核心技术人员均被降薪，反而财务总监大幅加薪，这是啥操作呢？是不是有啥玄机？

一家公司成功上市，往往会进入新的发展阶段，要么公司不忘初心，踏踏实实做主业；要么玩虚头巴脑的资本运作，穷尽办法给自己捞钱。神工股份目前来看还是选择了前者，起码研发人数相比2019年翻了一倍。2020年公司研发人数达到43人，而2016-2019年分别为10人、12人、18人和21人，可以说2020年研发团队明显在量上发生了变化，研发人数占公司总人数的比例也从2016年的16.1%提升至20.6%。

从学历上看，神工股份研发团队学历偏低，2020年全公司仅有1个博士，硕士也仅有4人，本科以下的占到研发人数的一半以上。不过公司研发团队年龄年轻化，35人年轻在40岁及以下：

神工股份核心技术人员除了创始人、董事长潘连胜，还有秦朗和日本籍的山田宪治。山田宪治出生于1962年，拥有日铁电子、世创日本任职经历，2016年开始在神工股份的前身神工有限工作，现担任公司技术研发部部长。公司创始人潘连胜拥有日本早稻田大学材料科学博士学位，在日本东芝陶瓷株式会社、科跋凌材料公司有任职经历，2013年创立神工股份并担任公司董事长、总经理至今。

2016-2020年神工股份研发费用从不足500万元增长至0.18亿元，研发费用率也从4%提升至9.4%。不过公司整体规模较小，研发投入相对较小，研发人数也较少。截止2020年底公司累计拥有7项发明专利，34项新型实用专利，虽然公司出于技术保密，未将核心技术全部申请发明专利，但也反映出研发实力上是相对薄弱的：

截止2020年底神工股份拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等15项核心技术，其中4项达到国际先进水平。目前公司有8英寸芯片用高电阻率单晶硅产品研发项目、20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目等7项在研项目，在研项目水平均处于国内先进水平。未来随着上述在研项目逐步落地并实现产业化，连同已有的10多项核心技术，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域公司仍具有一定的技术优势。

但是要吐槽的一点，神工股份董事长和财务总监大幅加薪，核心技术人员却降薪，这是啥操作呢？

出口转内销，神工股份营收与净利润双双增长

神工股份2020年实现营收1.92亿元，同比增长1.86%；归母净利润1.0亿元，同比增长30.31%；扣非归母净利润0.90亿元，同比增长17.67%。虽然2020年遭受新冠疫情冲击，公司重要客户所在的日本截至目前还处于新冠漩涡之中，导致货物跨境运输受阻、跨国经贸活动受限，但2020年公司适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度，一方面通过与国内刻蚀设备厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体国产化步伐；另一方面利用子公司福建精工精密加工能力，完成从大直径单晶硅到硅上电极、硅托环的延伸：

2020年神工股份在中国大陆的营收达到0.22亿元，营收占比由2019年的1.9%提升至11.32%，但总体上公司对海外客户还是存在严重依赖。

2020年神工股份净利润的增长主要来自期间费用的降低。2020年公司毛利率65.2%，同比下降3.8个百分点，其中15-16英寸的硅棒营收同比下降30.72%，毛利率下降0.01个百分点；16英寸以上的硅棒虽然营收同比增长15.38%，但毛利率下降4.55个百分点。期间费用方面，因为2020年出口转内销，管理费用同比下降2.3个百分点，叠加科创板上市后闲置资金的现金管理带来的投资收益导致财务费用率下降到-6.3%，期间费用率下降3.9个百分点至16.7%，归母净利润增长30.3%至1.0亿元：

业务上神工股份除了原有的大直径单晶硅材料和大尺寸硅片，2020年还将业务延伸至硅零部件领域。公司大直径单晶硅材料覆盖了14-19英寸的所有产品，主要销售给日本三菱材料、CoorsTek、韩国SK化学以及WDX等公司。刻蚀用单晶硅是一个相当小众的领域，全球刻蚀用硅单晶材料市场规模约为1500吨-1800吨，公司2018年市占率约为13%-15%，在该领域也打破了国外的垄断。

硅零部件是将大直径单晶硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光和清洗等一系列精密加工后，最终做成刻蚀设备用的硅零部件。2020年公司硅零部件获得国内某干法刻蚀设备制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。未来硅零部件有望成为公司新的增长点。

按产品尺寸划分，神工股份营收主要来自15-16英寸产品，2017-2020年营收占比分别为43.7%、55.5%、57.7%和39.6%。2020年公司营收口径变更，15英寸以下和16英寸以上产品营收分别为0.64亿元和0.43亿元，15-16英寸产品营收占比有所下降：

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