三星追加171兆韩元投资半导体

据韩联社报道，三星电子13日宣布，将在2030年之前对包含晶圆代工在内的系统半导体（System LSI）事业投资171兆韩元，藉此加快晶圆代工工程的研发及设备投资。三星最新公布的投资额规模较2019年4月公布的金额（133兆韩元）提高约3成（追加38兆韩元）。三星在存储芯片市场为全球龙头厂，而在不包含储存器的系统半导体领域上、目标也是成为全球龙头。

报道指出，三星最近2年来，积极和芯片制造企业、芯片设计企业、芯片材料或零件企业积极展开合作，不过和全球晶圆代工龙头台积电（2330）之间的差距仍大。根据台湾调查公司TrendForce指出，2020年台积电以压倒性的54%市占率稳居晶圆代工龙头，而三星虽位居第2位、但市占率仅17%，还不到台积电的三分之一水准。

报道指出，台积电也正进行扩大投资、藉此迴避来自三星的追赶。另外，英特尔也宣告将扩大投资晶圆代工领域，因此全球晶圆代工市场的竞争正加剧。

日经新闻报道，三星于13日宣布，将在位于首尔近郊的半导体主要据点平泽工厂内兴建新厂房，预计将在2022年下半年启用生产，投资额预估将超过2兆日圆。平泽工厂目前有2栋厂房、其中第1栋厂房于2017年开始进行生产，而上述新厂将成为第3栋厂房。

报道指出，该栋新厂将生产的品项，除了包含三星拥有4成市占率的存储器之外，还包含适用于三星自家智慧型手机的CPU，以及帮高通、IBM等晶圆代工客户生产的运算处理用芯片。新厂启用时的生产品项将视今后的订单、技术研发情况进行调整。

据报道，该栋新厂将量产采用5纳米（nm）制程的最先进芯片，而三星晶圆代工竞争对手台积电已表明将在2022年开始量产领先一个世代的3nm晶片，因此三星也正加紧研发3nm生产技术、追赶台积电。