韩媒：美要求供应链数据共享，恐伤晶圆代工厂议价力

为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售记录等数据。

相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。

韩国经济日报、韩国先驱报报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会上表示，美国政府需要芯片供应链的更多资讯，以提高透明性、找出瓶颈所在。被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？Raimondo表示：「我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希望不要走到这一步，但是若有必要，我们会这么做」。据了解，美方考虑引用国防生产法（Defense Production Act），迫使业者屈服。

白宫给全球芯片商45天时间自愿交出数据，晶圆代工大厂如台积电、三星电子等向来不公布客户名单，要厂商上缴这些企业机密，有如把各厂「逼入墙角」（in a tight corner）。倘若业者被迫揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说，公开良率等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。

与此同时，其他专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：「三星和台积电呈报给美国政府的数据，外洩给英特尔等美企，并非绝无可能。」

近来英特尔强化和美国政府的合作关系。芯片业人士指出，英特尔积极投资晶圆代工，是为了配合拜登当局打造本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供金援，强调该公司能帮忙解决芯片荒。