EDA，作为芯片设计领域的第一环，在整个集成电路产业链条中拥有重要的地位，但 却是我国芯片行业的一大短板。目前，国外Cadence、Synopsys和Mentor三大EDA软件巨头占据了国内90%以上的市场份额，国内占比不足10%！

因此，要实现芯片国产化替代，不仅要解决光刻机难题，还要解决EDA软件。为此，华为已经先后投资了国内三家EDA公司，大力支持国产EDA软件突破。另外，还有一种芯片，由于其独特性，可以在设计阶段摆脱EDA限制。

曾被拉黑，实力果然不俗

CPU、GPU、DSP、FPGA，被称为国产芯片“四大件”。随着人工智能（AI）市场持续升温，AI芯片越来越受到重视。而目前市场上的AI芯片几乎都是以现成的CPU、GPU、DSP和FPGA加以组合而成，这其中FPGA相当重要。

FPGA芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。在实时性（数据信号处理速度快）、灵活性等方面具备显著优势，在深度学习领域占据不可替代地位。而我国有一家公司在这方面填补了国家空白。

它就是高云半导体，大家可能对它不太熟悉。还记得小米公司被拉黑的事件吗，那次是在特朗普下台前，又将国内9家公司拉黑，其中除了小米公司和专攻蚀刻机的中微半导体外，还有一家半导体公司，那就是高云半导体。

这家公司被美国拉黑，实力当然也不俗。高云半导体是国产FPGA厂商，在硅谷、上海、济南都建立了研发中心，拥有国内唯一真正全面掌握FPGA研发与产业化核心技术的科研团队，其创新成果全部拥有完全自主知识产权，打破了国际垄断。

突破国产芯片四大件之一

FPGA除了是国产芯片四大件之一外，因其可灵活编程、可擦写、应用广泛被誉为“万能芯片”，与CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）并称世界三大可编程核心主流芯片，在移动通信系统、现代国防科技等领域具有不可替代的作用。

国产芯片四大件中，CPU、GPU、DSP可以归类为ASIC芯片（专用集成电路）。全球范围内，想要设计这三类芯片的公司，都难以摆脱EDA（电子设计自动化工具）三巨头和美英IP公司的依赖。然而，FPGA却是个例外，更容易实现完全自主可控。

因为FPGA设计流程中用到EDA和IP需要芯片厂商向客户提供，以适应客户的要求。高云半导体就有实力提供自主研发的独立完备FPGA应用设计体系（IC、IP、EDA融汇结合），打破并打通了FPGA设计中的关键依赖环节！

然而，FPGA实现国产自主还有其最大的价值，那就是等于建立起了一套完整的国产自主的小型化集成电路芯片工业设计体系，为最终全面实现国产集成电路芯片工业（ASIC类的CPU， GPU， DSP等）的自主技术产权化奠定了基础。

国产FPGA将会冲击高端

目前，随着高云半导体切入到FPGA芯片领域，国产的FPGA芯片已经广泛应用于消费电子领域，正在快速涉及通信、汽车市场。不过，目前国内的FPGA芯片还是主打中低端产品，下一步将会逐渐，从中端向高端FPGA芯片进发。

全球的FPGA市场竞争也是非常激烈，FPGA最初由美国赛灵思发布，后来市场呈现了赛灵思和Altera平分的格局。2015年英特尔167亿美元收购Altera，去年10月AMD350亿美元收购赛灵思，两大巨头整合改变了全球FPGA市场的格局。

英特尔和AMD都是超级CPU公司，收购后两家结合将自身CPU超强算力跟FPGA结合，致力于打造下一代AI技术芯片，相继发布了全球最大的FPGA。赛灵思采用了台积电16nm工艺，英特尔采用14nm工艺制造。

而国产FPGA芯片向高端进发，正好赶上好机会。因为最近，中芯国际的14nm工艺的良品率已经赶上台积电。在芯片制造这方面，国产FPGA芯片已经可以不依靠国外。然而继续向高端、更高端发展，还需要与之相适应的FPGA EDA工具。

下一步，就是要突破高端FPGA EDA工具，以实现国产高端FPGA的突围，真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中用上自己的中国芯！