华为芯片再曝最新专利！或将成功绕过荷兰光刻机，撕开美国封锁

华为再次曝出“王炸”，光计算芯片专利即将问世，或许能够成功绕过荷兰逛街，打破美国构筑的技术壁垒，让封锁彻底沦为笑话，中国芯的崛起指日可待，届时，老美将无法阻挡我国的前进。那么光计算芯片究竟有什么强大之处呢？我国又要如何借此机会，在芯片领域实现弯道超车。感兴趣的朋友可以点赞加关注，你的支持是我创作的最大动力。

美国对华为的制裁已经有了很长时间了，期间使出了不少龌龊的手段，而在2020年5月份，老美的制裁政策再次升级，对芯片ARM架构和EDA设计软件进行垄断，向全球范围内的所有芯片企业施压，禁止他们给华为供货，让华为迎来了史无前例的断供危机，但同时，因为美国的这一操作导致全球半导体库存积压非常严重，芯片行业产能遇到了大麻烦。

而也正是美国的制裁和封锁，让我国意识到了自主研发的重要性，只有自己掌握了生产技术才能摆脱其他国家的限制，为了实现中国芯的崛起，国家出台一系列政策，投入大量资源推动半导体芯片行业发展，各大企业和研究机构开始了如火如荼的技术攻关，华为当然也没有闲着，投资200亿建设去美化的芯片生产工厂，对传统硅基芯片的生产技术进行攻关，同时还另辟蹊径，着手进行新型芯片的研发，希望能够绕过光刻机这头拦路虎，而光量子芯片就是其中之一。

近日，华为公布了两项专利，一个是关于光计算芯片的，另一个是一种光计算设备以及计算方法的，一下子引起了人们的高度关注，从此不难猜测，华为在光量子芯片领域已经取得了非常大的进步。其实世界上不少国家，都在针对量子计算领域展开研究，毕竟未来科技的发展，必然要依靠强大的计算能力，而量子计算是最符合条件的，因此成为了未来智能化发展的关键一环，各国都在闷着头努力，毕竟他们清楚地知，只要领先于其他国家掌握量子计算技术，就能在未来科技世界跑在最前面。

像是大洋彼岸的美国，早在三年前就制定了自己的“十年量子计划”，不过他们和我国的发展方向不同，老美致力于研究超导量子计算，而我国则在大力攻关光量子计算技术。可能有些朋友不太清楚二者的区别，从最简单的角度来看，我国使用的计算机是电子计算机，因此信息载体是电子，而实现了量子计算之后，载体就从电子变成了量子，美国想使用的量子载体是超导体，我国使用的则是光量子，相比于超导体来说，光有着更加出色的抗干扰能力，并且耗能也要低很多，光量子芯片的储存空间和计算能力，都要远远强于现在的微电子芯片。

了解芯片的朋友都知道，传统微电子芯片的单位是纳米，如今最先进的制程为5nm工艺，该技术掌握在台积电和三星手中，而他们也在不断努力，朝着3nm和1nm制程前进，不过传统芯片的技术突破是有极限的，达到0.1nm之后就无法继续了，因为到了这个阶段，已经没有足够精密的光刻机能够支持芯片的生产了，但量子计算领域却不同，目前还没有人发现它的上限，因此在传统芯片达到制程极限之后，只能转向量子计算。

华为因为自身技术的先进性招来了美国的嫉妒，不仅禁止芯片代工企业向华为供货，还不允许荷兰ASML向我国出口光刻机，以此来阻止我国自己生产芯片。大家都知道，想要生产传统芯片，是一定要用到光刻机的，而它作为世界上最精密的仪器之一，我们想自己生产出来，也不是一朝一夕能完成的事情，这样就严重阻碍了我国传统芯片的发展进程。

可是光量子芯片就不同了，它的生产根本不需要光刻机，有着自己的相关配套设备，而华为公布的光计算设备专利，不出意外就是和光量子芯片生产设备有关，目前我国的技术已经足够支持一种硅光子芯片的生产，但想要生产出成熟的光量子芯片，我们还需要对技术进行进一步攻关，但是需要明确一点，那就是研发光量子芯片的同时，也不能放下传统芯片，双管齐下的效果才是最好的。

而让人感到非常惊喜的是，中芯国际凭借自己的努力问世了独有的“N+1”技术，通过此技术也可以绕开光刻机生产高端芯片，只需要使用中低端的DUV光刻机，就能将芯片制程提到10nm以内。2021年4月份，中芯国际开始了7nm芯片的流片测试，预计今年就能够投入风险量产，届时，他们将成为世界上第三家能够自主生产高端芯片的企业。

结合这么多方面的发展可以看出，中国真的是越封锁越强大，其实在我国的发展过程中，曾多次受到西方国家的制裁，尤其是美国，但最终凭借科研人员的努力都能够实现技术赶超，完成后来居上，高铁技术和卫星导航系统是如此，我们相信现在的芯片技术，也一定能够完成突破，到2025年实现芯片70%自给自足，届时，中国市场不需要被其他国家瓜分，美国的封锁自然而然会沦为笑话。

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