台积电的底线：拒绝拆解设备保护核心技术整厂打包赴美安装

美国的计谋得呈了：台积电赴美建高端芯片工厂。为何说“计谋”，美国的“计谋”是如何推动的？

如今事后把已知的一些情况集合起来，竟然发现一切是那么有条有序的进行着：

一项新工艺的研发不仅需要代工厂的投入，还需要芯片设计方进行流片测试，双方都需要投入高额的资金进行实验，这笔费用直白点讲就是拿真金白银烧掉，这不是随便一家或者几家科技公司能够承担的；

说不是巧合但是也太巧了，这头台积电5nm工艺实现量产，那头开始打压华为让麒麟芯片最终只能在最后期限前赶出800万片，这里华为前期投入算是亏本了，而就是在这个关键点上，高通选择使用三星工艺投产骁龙888，5nm工艺最终只剩苹果一家订单，这就使得台积电的成本无法得到更多的均摊，此时美国再半开放式的授权中芯国际14nm投产中端工艺…

这四点结合就让台积电因为营收问题开始被动——骁龙888plus继续使用三星工艺，华为麒麟芯片已经无法投产，虽有7nm独家优势但已经不作为手机处理器的首选，14nm和28nm有中芯国际足够空余生产线可以包揽，40nm以上又有其它代工厂可以接单…

台积电28nm生产线扩展又遇到阻挠，只能涨价以保住不亏损，而新的3nm工艺已经箭在弦上，此时“唯有听话赴美建厂”这一条出路；

据悉：美国在亚利桑那州一口气给台积电腾出了445公顷的土地，而早有消失透露台积电在美修建的代工厂不是一座而是6座，显然这是美国埋下的伏笔——3nm之后，硅晶圆即将接近物理极限，这不仅使得这个工艺阶段在未来几年内会成为最高端的阶段，也会是最主流的阶段，而美国将手握5nm和3nm两个工艺水平在手，对外直接以成品高端芯片出口来控制市场；另一方面即使是新的碳基晶圆成功量产，工艺水平在短时间内也无法做进高端领域里，所以3nm和5nm将主导半导体市场很长一段时间；届时，美国手握英特尔工艺和台积电工艺，让美国PC芯片和手机芯片会继续保持全球性垄断优势。

你可能会说，台积电还在台湾里，但是别忘了美国还有技术牵制这一手，假设他只授权在美国的工厂才可以投产呢？

所以，横跨太平洋的最后准备，台积电核心设备打包以整厂模式搬运；据了解：台积电决定拒绝拆解，选择整厂搬运，这其中的原因也是为了保护技术，让美国工厂越少接触这些高端设备便能越好的减少技术信息的流失；

有消息透露，台积电也有意保留先进技术在台湾的主厂必须保有领先分厂两代，也就是说在美国的分厂将会先投产7nm和5nm第一代的技术，那么这里面的美国订单就是AMD的桌面处理器被分食，还有英特尔或也许会将部分订单转向台积电分厂，另外还有高通CPU和包括射频一类的整套芯片组合和新能源汽车的车规级处理器都将“彻底美国化”…

最后，虽然美国要把高端的IDM模式牢牢锁定在自己手里，但国产在半导体制造里也没有偷懒，中低端自产自足要做到70%的目标在物联网布局的硬件生态里同样是非常重要；国内在造芯上起步晚落后不少，唯有一步步从底层开始布局替换掉原来的“普遍进口依赖”的习惯，要知道即使是高端最为核心但没有周边数百颗小芯片支持也只是一颗先进的芯片而已，这就是“制衡不被动”才能走好下一步的“碳基晶圆”突破竞赛…

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