联发科官宣将于1月20举行新品发布会，发布6nm高性能芯片？

联发科官方微博宣布全新的天玑系列将于1月20日正式发布，本次新品发布会主题为芯生感观，官方宣称将为大家带来全新的产品、卓越的技术、升级的体验。

联发科只宣布了全新天玑系列产品，并没有透露多少关于这款芯片的信息，但是与这款芯片有关的信息早已在网上流传。根据之前的曝光，此次的新品应该就是联发科MT6893，或将命名为天玑1020。该芯片采用台积电6nm制程工艺，虽然没能采用最新的5nm工艺制程，但就目前来说6nm工艺制程已经能满足大部分智能手机用户的使用需求。

该芯片采用最新的ARM Cortex A78架构设计，主核最高频率为3.0GHz，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。工程机在Geekbench 5中的CPU跑分为单核886分，多核2948分。而在安兔兔跑分突破了62万分，其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348，总分超过骁龙865以及三星Exynos 1080。

近日，数码博主数码闲聊站在与网友互动留言中表示，Redmi K40系列要在联发科新品发布会后，才会公布具体发布日期，同时这也暗示着Redmi K40将有可能首发搭载这款芯片，一直以来Redmi与联发科的关系大家都懂的，或许Redmi K40的发布日期会在联发科的新品发布会上也不一定。

进入到5G时代以来，联发科找准机会在短短一年的时间里，凭借天玑系列在5G技术方面的出色表现，以及完整的产品布局，得到了行业和市场的认可，在移动芯片市场的份额也大幅度提升。相信这次联发科也一定会为大家带来更卓越的5G产品及技术。