“同芯致远，共叙未来”——全球领先的无线通讯模块和定制解决方案提供商芯讯通（SIMCom）于2021年7月29日在深圳举办“2021芯讯通合作伙伴大会”。会上，芯讯通公司高层悉数到场，不仅官宣了20款芯片产品和公司下半年发展规划，还为本年度的优秀合作伙伴颁发了多个奖项。

物联网产业的“后疫情”机遇

众所周知，物联网产业在“后疫情”的大背景下发展迅猛，随之而来的机遇还有5G加速赋能产业数字化转型的演进之路。

作为一家无线通讯模块和定制解决方案提供商，芯讯通SIMCom把握物联网产业发展的历史性机遇，凭借优异的产品品质与良好的业界口碑，达成了“9个成就”——连续四年出货量全球第1、累计出货量3亿+、处于行业头部地位、20年无线模块领军、客户所在国家/地区超180个、全球ToB客户超10000家、获得超1000个全球专利与认证、新技术与实验室投入超2亿、实验室面积超5000平方米。

在当天的活动现场，芯讯通CEO杨涛表示：“芯讯通历经二十年发展跃进，能成为如今物联网模组行业的领军翘楚，靠的是业务伙伴们的认可、理解与包容，也离不开公司团队同仁的潜心钻研。回顾过往，我们感恩这些年公司内外伙伴们的并肩同行。未来的岁月里，芯讯通依然将与业务伙伴间的精诚合作进行到底，秉持公开、公平、公正的业务原则，期待产品品质与口碑齐飞。”

会场上，芯讯通的两家战略合作伙伴高通和翱捷科技也上台致辞。高通产品市场总监杨思云阐述了公司在5G技术方面的研发和创新。而翱捷科技移动产品线副总裁冯子龙则将演讲重点放在了多年来ASR如何与芯讯通协力打造多平台、多制式模组。

同时，来自芯讯通的公司高层也从战略、产品线、5G技术、销售、合作等方面，与现场来宾进行了一次次深入的探讨。包括：芯讯通高级副总裁李永胜分享的公司下半年战略和产品线布局，副总裁骆小燕推荐本年度新品，副总裁陈历平则强调夯实服务能力、加快研发升级和产品迭代对公司未来业务发展的正向作用。公司的5G产品总监陈奕斌也在活动现场剖析了5G技术最新演进。

20芯齐发，芯讯通瞄准5G、智联等赛道

在5G加速商用、2G/3G退网的浪潮下，芯讯通也对其产品线和战略布局做出了灵活调整，以期更好地服务目标客户。借此大会良机，芯讯通顺势发布了以旗舰5G模组为代表的数款新品。多平台、多制式的年度新品悉数亮相，20芯齐发，好不热闹。

芯讯通高级副总裁李永胜分享道：“当下物联网市场大、机遇多，产品研发是关键，但最大的瓶颈是交付。对此，芯讯通采取了以下战略布局：1.继续加强和主流芯片厂商的合作；2.走在5G最前端；3.加大研发投入，多地研发联动；4.加强实验室建设及设备投入；5.精细化管理供应链。”

此外，芯讯通还提出“三大聚焦三大布局”的发展策略。分别是：聚焦重点项目、聚焦传统大颗粒行业、聚焦行业大客户；布局车载前装市场、布局笔电市场、布局生态合作。

携手上下游合作伙伴，共谋双赢未来

芯讯通在2021上半年的亮眼表现离不开与之同奋斗、共甘苦的上下游合作伙伴。对此，芯讯通特设“战略合作伙伴”“卓越代理商”“最佳代理商”和“战略合作代工厂”奖项，表彰先进，感恩合作。

世健国际贸易（上海）有限公司副总裁陈剑表示，世健与芯迅通的合作已长达20年，世健作为芯迅通的代理商和供应商，携手走入物联模组市场，并不断开拓市场、深入合作，一直以来相互扶持、相互依靠、相互支持。世健期待与芯迅通下一个光辉合作的20年。

深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成也回顾道：“好上好从2014年左右开始与芯迅通合作，在我心中是一家‘好’公司——首先是产品好，客户反馈称基本不出问题；其次是以客户为中心，尤其是缺货行情下及客户之所急，保证基本不缺货；最后是把代理商当兄弟，保持紧密沟通和积极合作。”

此外，中电港、普众通讯等代理商代表均对“20年芯迅通、20芯齐发”的盛况表示祝贺，并期待今后更紧密、更长远的合作。

随着5G赋能产业数字化转型，模组产品迭代更新步伐加快，芯讯通将继续携手上下游合作伙伴，立足自主核心能力优势，为5G行业终端与行业融合应用大规模落地赋能助力。