Fabless意为无制造，是现今芯片（半导体芯片）公司的一种类型。采用Fabless模式运营的公司是指那些专门设计芯片，但不制造芯片的公司。

嵌入式系统发展到SoC（片上系统）阶段，芯片从大类上可以分为软件和硬件两个部分。

软件部分包括操作系统、应用软件及其他数据接口。硬件部分包括CPU、存储器、控制器以及执行专用功能的其他模块，比如：GPS模块、DSP（数字信号处理）模块等。

SoC片上系统各模块

由于制造工艺极其复杂，精细化程度非常高，因此软件和硬件一般都由不同的公司负责。

专门做软件就叫做Fabless模式，专门做硬件就叫Foundry模式。硬件和软件一肩挑的也有，叫做IDM模式。

Fabless本质上是软件公司

Fabless利用DEA等集成电路自动化工具实现软件功能的开发。本质上，他们就是一家软件公司。

从商业角度属于轻资产公司。虽然没有生产能力，但这种公司规避系统性风险（金融危机，行业大变革，政治危机等）的能力很强。即使遇到大灾大难，也不容易破产。

高通骁龙设计

高通、联发科、华为海思都是Fabless芯片公司。

受到美国打压，华为海思的麒麟系列芯片难以产出。从美国限制的方向上来看，大部分其实是卡在芯片制造上。

这对于华为消费者业务是很大打击，但如果单单从海思公司自身的角度来看，其实影响并不算大。

为什么？

我设计出的芯片没有公司制造，没关系，我可以把设计改一改，转手卖给别人啊！

当然，由于华为有消费者业务的存在，不太可能把自己辛辛苦苦设计的高端手机芯片方案卖给竞争对手。但如果海思是一家与华为没有任何关系的单纯的芯片设计公司，这样做是完全没有任何问题的。

华为海思芯片设计

再退一步，就算是芯片设计方案不能以技术产品出售，也可转到其他芯片设计业务上去。手机芯片只是芯片行业中的一个部分而已。对于一家芯片设计公司，出路多的是。

DEA（集成电路自动化设计）工具也被限制?

目前全球DEA的厂商主要有四家，三家美国一家德国。

美国的用不了，还可以用德国的。就算是都用不了，那也没关系。

DEA作为软件，卖出去就像泼出去的水。对DEA所做的限制无非就是后续版本不更新了。

就像是我们电脑操作系统window xp停止更新，并不是说我们就用不了这个操作系统。

2014年，微软不再更新WindowXP

一个工具软件，不更新的结果就是后续新开发的功能你享受不到。但从软件使用的角度来说，这些功能中大部分都可以用其他方法来替代，从而达到同样的效果。

只不过这个过程会比较麻烦而已。

只有经历大版本的迭代或者集成电路本身有飞跃式发展，不更新DEA就跟不上时代了，那时才会出现比较大的劣势。

我们至少还有5年时间可以预作准备。

装备一代，研制一代，预研一代

当然，海思本身受到美国制裁肯定还是有损失的。芯片设计的工作极为复杂。底层架构的修改，开发工具的调整，都会增加一些成本。

如果要转向其他芯片领域，市场、渠道、分销等都需要一些前期的投入。

Fabless的软肋在哪？

其实相对重资产的Foundry模式，Fabless已经规避了很多风险。但它同样有软肋。

轻资产的公司灵活性更强，但对变化的要求比较高。

也就是说，必须紧跟行业的变化，随时保持先进性。这意味着芯片设计方案的更新周期比较短。不会像台积电、中芯国际这些Foundry模式的公司那样引进一条生产线可以用很多年。

集成电路设计研究

虽说一旦出现风险，设计公司可以转变方向，但那样做就意味着逃避，是不得已的下下策。

DEA工具的限制，在一定程度上可能会影响芯片设计方案的更新周期。

另一个就是Fabless模式本身的缺点，没有制造能力。

专注芯片设计的公司，如果没有制造厂商愿意帮你生产，眼瞅着好的方案落不了地，也是非常尴尬的事情。

芯片测试封装车间

不过，从商业角度，由于芯片产业投入巨大，分工协作几乎是大势所趋。

但是，美国制裁让我们明白，产业可以分工，但想要在全球实现产业链闭环，现阶段很容易受制于人。

所以，在不发展IDE模式的情况下，至少要在国家主权领土上实现芯片产业链的闭环。

只有这样才能有效地规避外部风险！

预告：《芯片有话说》第七篇：Foundry之争