久违的爆料。
荣耀 50 系列将于 6 月 16 日在上海发布,新机定位“Vlog 影像至美之作”。有数码博主公布了该系列机型的 SoC 信息,据 @勇气数码君 等人,荣耀 50 系列两款均为高通骁龙 778G 芯片,而更低端的荣耀 50SE 则搭载联发科天玑 900 芯片,另外一款荣耀 X20 SE 则是更低的天玑 700 芯片。
外媒 GSMarena 现在放出了更高分辨率的渲染图,完美展示了荣耀 50 和荣耀 50 Pro 的后置镜头设计。
今天凌晨,有国外爆料者带来了 iPhone 13 系列的超清渲染图,其中展示了全系新机的外观设计,包括一些细节方面都制作得十分精细,而且与多方爆料的信息基本一致,可信度很高,基本可以确定了新机的外观。
从图片上来看,iPhone 13 系列整体依然延续了刘海屏+背部左上角矩形多摄模组的方案,但刘海面积大幅度减小,水平方向的长度有明显缩小,可能会采用此前传言的“隐藏式听筒”方案,将听筒与中框部分几乎平齐放置。iPhone 13系列背部双摄排列完全改变,由竖置排列改为对角线排列,Pro Max 的相机模组则有明显增大。
几个月前,WinFuture 的 Roland Quandt 爆料称高通正在开发代号为 SM8450“Waipio”的骁龙 888(SM8350)继任者。现在,知名爆料人 Evan Blass(@evLeaks)又分享了更多细节。他表示:“SM8450 是高通的下一代高端 SoC,集成了骁龙 X65 5G 调制解调器-射频系统,并将采用 4nm 工艺来制造”。
以下是高通新一代高端 SoC 的更多展望:
● CPU 部分:基于 ARM Cortex V9 的 Kryo 780;
● GPU 部分:Adreno 730;
-- 视频处理器单元:Adreno 665 VPU;
-- 显示处理单元:Adreno 1195 DPU;
● 内存:支持四通道封装的 LPDDR5 RAM;
● 影像处理器:Spectra 680 ISP;
● 5G Modem-RF:高达 1GHz 毫米波下行 / 400MHz Sub-6 D;
● 音频解码器:高通 Aqstic WCD9380 / WCD9385;
● 安全处理单元:高通 SPU260;
● 其它:支持高通 FastConnect 6900 子系统
页面更新:2024-05-02
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