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英特尔正在通过推出一项计划来展望其未来，该计划将使处理器的设计效率提高，甚至把晶体管的尺寸缩小到1 纳米。

这将基于英特尔 20A 计划，该计划一直到2025年，并且引入全新的架构设计，这是自 2011 年以来的首次。

英特尔宣布，高通将成为使用英特尔制造的Ribbon FET 架构芯片的公司之一。英特尔几个月前宣布将改变其方法并为其他公司制造芯片。

现在很多旗舰手机都内置了基于 7 和 5 纳米的芯片。英特尔希望最终确定这些革命性芯片的设计，因为它在经历了无数次延迟和挫折之后试图重建其在处理器技术方面的领先地位。

几年来，英特尔一直受到各方面的打击。首先，它在移动芯片中没有市场，大多数芯片由其他人设计并由台积电或三星制造。其次，包括苹果和高通在内的其他公司现在正在利用Apple Silicon等基于 ARM 的芯片来巩固其在传统 PC 领域的地位。

而且，事实上，在台式机和笔记本电脑方面，它落后于传统的竞争对手 AMD。虽然英特尔仍在开发第 12 代酷睿 (Alder Lake) 芯片，这只是对当前 10 纳米工艺的改进，但 AMD 一直在推进其 7 纳米Zen 3 处理器。

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英特尔不再使用芯片制程来命名芯片名称，intel7的制程为10nm。它的 7nm制程将在 2022 年末推出，并且在 2023 年初包含在产品中。这将被称为intel 4，intel4的改进版将被称为intel3制程依旧是7nm，intel 20A的制程会达到5nm，并采用全新GAA横向晶体管技术。

新闻来源pocket-lint