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光刻机、EDA算个啥

众所周知，从2020年开始我国正式迈入到了半导体芯片事业的攻坚克难时期，国内“产学研”多方联动，力求在最短时间内，打造出一条高度自主可控的高精度半导体芯片产业链。

而想要完成这一目标，当下我国在半导体领域有几大核心技术需要得到突破，例如高精度光刻机、大尺寸高纯度硅晶片、半导体用光刻胶、EDA软件、芯片指令集架构等。

其中最为要紧的两项技术就是光刻机和EDA软件的突破了，因为大硅片和半导体用光刻胶暂时还可以依靠从日本进口，并且不受美国相关条例约束，芯片指令集架构我们也可以选择开源指令集架构RISC-V，唯有高精度光刻机和EDA软件受限于美国相关条例约束暂时无法获得。

而当下我国的最高研究机构中国科学院也已经承担起了光刻机的开发重任，华为也在积极筹措EDA软件的开发事项，一切都在有条不紊地进行中。

不过，就在这个时候，我国芯片行业传来了一个喜讯，伴随这个喜讯的传来，光刻机、EDA软件这些技术困境又算个啥，一旦这个喜讯完全落地，未来无论是光刻机还是EDA软件的发展都会迅速推进。

喜讯传来

这则喜讯就是，根据9月28日报道的消息显示，在“第三届半导体才智大会”上，中国第一家“芯片大学”，南京集成电路大学即将落成。

这也就意味着未来我国将会有源源不断的半导体芯片人才从这所高校中输送到企业，这对于我国未来芯片事业的发展才是最为关键的。

在今年8月份华为创始人任正非访问上海交通大学、上海复旦大学、南京大学时就多次强调了教育的重要性，任正非表示，未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。

从任正非的这句话就可以明白，华为对于教育和人才的重视程度，而这一次南京集成电路大学的落地将是我国半导体人才培养的一个开端，未来随着越来越多半导体大学的诞生，以及半导体学科被高度重视，我国的半导体事业发展前路将是一片辉煌。

美国也没想到会来得这么快

而看到我国对于半导体人才培养重视程度的加码，以及芯片大学的迅速落地，相信美国也是没有想到我国的行动速度会来得这么快。毕竟从美国对我国华为等公司进行芯片限制，也才过去了1年多时间。

不过，不管美国想得到还是想不到我国现在在半导体芯片发展领域的布局已经全面铺开，未来我国不光是要解决短期的芯片困境问题，我国还将逐步走向芯片强国之列。

而促成这一切的成功，特朗普的种种针对和施压行动算是给予了很大“贡献”。

总结

美国之所以能够发展成为一家半导体芯片技术领域的强国，本质上也源自于其对于相应半导体人才的培养行动，不过随着其逆全球化的技术发展行动，当下全球半导体厂商都开始准备“去美化”技术，长此以往下去，美国芯片技术优势也将荡然无存。

特别是在我国大力扶持半导体芯片人才的培养计划之后，未来我国将有极大可能成为新的全球芯片技术担当，届时，我国在半导体芯片领域将再无“短板”，美国也将不再有任何可能去制约我国相关技术企业的超越和发展。

你觉得我国未来在全球芯片市场上会是一个什么角色呢？

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