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芯片发展受限的根本

从9月14日开始，华为从台积电等公司获取高精度芯片的渠道就被堵住了，而促成这件事情发生的直接原因是美国在5月15日和8月17日发布的第二波、第三波芯片禁令。

随着这场禁令的发布，让我国芯片企业充分暴露出了自身的“短板”，那就是在芯片设计领域逐渐走上世界一流水平，但是在芯片制造方面，我国却难以构成体系。

基于此，从2020年开始，我国企业、高校、科研机构积极联动，不断加码芯片产业链的构建，在这个过程中，中科院承担起了高精度光刻机技术的攻克重任，华为开始发展EDA软件的研发，同时在不断招揽全球优秀的半导体领域的高科技人才。

随着越来越多的企业进入到国产半导体产业链的构建环节中来，我国缺乏芯片制造的“短板”也正在被加速攻克。

而在这个过程中，一件非常有意思的事情发生了。

英特尔的选择

这件有意思的事情就是，在面对芯片制造问题上，华为和英特尔选择了相反的方向。

大家都知道英特尔和三星电子是世界上少有的同时具备芯片设计、芯片制造到芯片封装整个业务流程的半导体企业，这种业务模式曾经让英特尔、三星电子极度辉煌，但是随着芯片设计工艺的不断迭代升级，英特尔在芯片制造工艺上逐渐落后台积电和三星电子，特别是在7nm制程芯片的制造工艺上，更是陷入到了卡壳的尴尬境地。

基于此，英特尔方面从2020年开始逐渐将自家芯片的制造业务外包给了台积电，这似乎意味着，英特尔正在放弃原有的半导体“一条龙”业务模式，转而走向专注芯片设计的轻芯片发展模式。

华为的选择

而和英特尔的选择相反，根据11月2日金融时报消息显示，当下华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，该工厂将从45nm芯片制程起步，目标是在2021年之前制造出28nm芯片，在2022年之前制造出20nm芯片。

从这则消息透露出的内容来看，当下华为似乎选择了从单纯的芯片设计公司，步入到综合芯片设计、芯片制造为一体的新型半导体公司。

面对华为和英特尔的不同选择方向，颇有一种华为“向左”，英特尔“向右”的既视感，至于谁的选择正确，真的不好下定论，毕竟各有各的优势。

不过，伴随着华为和英特尔的不同选择出炉，台积电这家芯片代工厂估计是喜忧参半了，喜的是收获了英特尔这个大订单，忧虑的是，原本单纯只能依靠台积电进行芯片代工的超级大客户华为选择自己搞芯片制造，长此以往，如果有一天华为的芯片制造工艺追上了台积电的脚步，那么台积电很大可能会彻底失去华为这个大客户，这对于台积电的营收不利。

总结

其实，华为最终选择进入芯片制造领域也是被逼无奈，如果不是美国一而再再而三地针对华为的芯片业务“动手”，相信华为也是不会选择走自研芯片制造的道路的，毕竟一直以来华为专注的点从来都是芯片设计，华为也更愿意和相关领域的企业共赢共发展。

不过，既然华为进入到了芯片制造领域，相信未来华为在芯片制造领域也会创造出不同的辉煌，毕竟华为一直在创造奇迹。

你觉得未来华为的芯片制造能力能否超越台积电呢？

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